六层板盲埋孔如何设计？

scofiled · 发表于 2010-7-16 12:00

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见过一种设计，1-2打盲孔，2-5打埋孔，5-6再打盲孔，但是想不通这样的PCB板怎么做的？
这样的话，1-2之间是prepreg还是Core呢？
哪位大侠给讲解一下，最好上图！
谢谢啦！

苏鲁锭 · 发表于 2010-7-16 12:24

1-2打盲孔，2-5打埋孔，5-6再打盲孔
这种设计产生了交叠，机械钻孔是无法实现的。
至于层间是pp还是core，是根据叠层情况，板厂习惯，和PCB设计的综合考虑。
举例来说，一个4层板，压和情况可以是a：2，3层间是core；1，2/2，4层间是pp。
也可以是b：2，3层间是pp；1，2/2，4层间是core。
一般板厂默认是按照a情况制作，似乎是工艺操作容易，或者是便宜。
其实pp压和固化后，和core性质是一样的。

scofiled · 发表于 2010-7-20 15:56

谢楼上！

scofiled · 发表于 2010-7-20 16:01

不过好像这样的盲埋孔板里面的2-5层使用普通4层板做，然后钻孔形成2-5的埋孔，然后在用RCC材料层压出1和6层，然后再做1-2，2-5的盲孔，不知对否！
请明白人指教！

苏鲁锭 · 发表于 2010-7-20 16:34

“层压出1和6层，然后再做1-2，2-5的盲孔，”

对于机械钻孔：
然后再做1-2------1和6层已经压合上了，就不能再做1-2的孔了。
2-5的盲孔---------2-5的孔是埋孔，不是盲孔。2-5的孔也是1，6压合之前就做好的，压合之后，不可操作。

毒女 · 发表于 2010-7-20 21:55

本帖最后由毒女于 2010-7-20 21:57 编辑

不过好像这样的盲埋孔板里面的2-5层使用普通4层板做，然后钻孔形成2-5的埋孔，然后在用RCC材料层压出1和6层 ...+ s% E4 z1 L Y$ X) f. N, g; n
scofiled 发表于 2010-7-20 16:01

内层都是这样制作的， 2.-5可以看过他们在做4层板多层板也是这样，先内层制作，再外层处理。再说这埋孔要比1-2的孔要大。说明还是个通孔用机械钻直接钻，
关于,1-2 ，我想是用一个PP片压上去，再弄一个COPPER ，钻孔用激光钻，不钻破于是成本就贵了。

5-6 的孔看做6-5 ，反过来用，从6到5 激光钻，烧出一个孔OK ，支持你

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