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SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。. x3 \/ c5 i' x
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
' h( j% O$ d+ E( X6 i. o% PSMT的特点
+ {8 b: x: m; E# S2 `5 w. l2 e从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
* F/ n$ F7 S4 U% y6 |: J1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
# i* T3 `1 T# k7 Q; O7 U2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
; s3 }9 H( |# O6 K C% a' L3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 9 R m2 p6 a# E0 h
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
2 g8 C; s2 |7 K9 V6 }5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。) n" S \! t& c
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
6 a. w- x( J7 G0 d2 h" D+ r 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：3 s7 b7 Q0 ]6 e+ {/ g. M
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 5 q$ ?! N/ N6 ]6 [, Q+ h
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
5 P; m+ [) k- `" k3 W3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 , u# u" D) x- {& q' J2 d" O' P
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
: a! U; T+ W* Q$ f) ]( p' }. t( g5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
( F3 t! t/ s- `' ?6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。2 M' C, t: p5 V* t8 ?: R" {
SMT有关的技术组成! Z+ A+ G2 T& Y5 R3 G4 Y0 X1 ?! d5 i
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。% A$ S2 S0 \ V; y: Y4 |, ]; O% q
· 电子元件、集成电路的设计制造技术
$ z7 ~8 `4 x1 {- H% c3 m* {· 电子产品的电路设计技术 - Z0 V7 J& x8 X8 x' h
· 电路板的制造技术 ' L1 z ^$ s4 ^7 f: x
· 自动贴装设备的设计制造技术
1 g! ?! v2 a: `/ m! |% i· 电路装配制造工艺技术
( X/ a" u+ l8 K/ z装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 |
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发表于 2007-9-26 16:28
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还没听说中国有生产自己的贴片机哦~
