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请问一个关于Soldermask的问题

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发表于 2017-2-10 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我的soldermask层如下图:
% u" E0 f/ N  e
- r, d; e( |0 v4 \3 K  k: Y/ U, u2 O明明没有开什么天窗,为什么做回来的板子的过孔没有盖上绿油?BGA下的过孔都可以看透过去,这样是否对BGA的焊接非常不好,容易短路?是否在做板的时候要直接指出过孔要盖绿油才行?
: ?" C2 G+ @* I( R) D6 o. {  ~" }8 b) }
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发表于 2017-2-10 14:20 | 只看该作者
是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。

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我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:17

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发表于 2017-2-10 14:31 | 只看该作者
一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?

点评

以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:19

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发表于 2017-2-10 14:34 | 只看该作者
还有最好在设置SOLDERMARK光绘文件里增加VIA class-----SOLDERMARK(top/bottom),这样出文件前检查就知道哪些孔开了窗。

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:17 | 只看该作者
emily2012 发表于 2017-2-10 14:20
* O5 s/ h$ X; R  x; J9 @0 y  H是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。

1 L- Y# e2 P$ M7 y6 q+ e3 X4 _我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。+ }* k+ J+ ]0 h1 o& @& h

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:19 | 只看该作者
eeliujm 发表于 2017-2-10 14:31
- u( W3 t% q6 s/ Y! ^0 J5 @一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?
/ W& S! e: b) ]. t3 T+ K: V
以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?8 x; }( j6 j4 X8 Y  G0 K

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发表于 2017-2-10 15:30 | 只看该作者
般Al软件,都是按gerber文件来做的,ad其他软件需要做说明,一般
' a: s; L7 E2 ~# F. v/ a+ w你可以问下板厂,是什么问题,
* P, I: c' {8 I' Q7 L- M
$ p: h, W0 v% ~  x( Ismt时,上锡高时,搞不好的话,什么容易出问题4 }6 a3 d: E+ f+ l/ K- U

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发表于 2017-2-10 16:13 | 只看该作者
看一下另一面的阻焊图。

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发表于 2017-2-11 08:58 | 只看该作者
有的板厂好像默认是过孔不塞的,确认下看看

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发表于 2017-2-12 21:53 来自手机 | 只看该作者
谢谢,分享

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发表于 2017-2-14 09:05 | 只看该作者
建议跟板厂确认一下。

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发表于 2017-2-15 11:53 | 只看该作者
自己在PCB输出参数文档里面写清楚:过孔塞、盖绿油  不然山寨厂 生产出来的VIA会出现VIA漏铜或者盖的不完全

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发表于 2017-2-20 10:43 | 只看该作者
同意楼上。一般公司默认盖油的吧,除非做的不好,假性漏铜。塞油成本高些。所以最好在制作说明中写明过孔盖油或者过孔塞油,尤其BGA区域通孔,最好塞油。
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