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请问4层板电源线和地线问题

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发表于 2010-3-16 13:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家,4层板的2层是GND,3层是POWER,请问为什么我看到别人画的板子上,TOP或BOTTOM还有两个元件间的VCC和GND的连线(线连了后再从某点打过孔到相应层)呢??为什么不直接从VCC或GND管脚引一小段线后直接打过孔到POWER或GND层去呢??谢谢!: s% \3 u) A( x/ I% T; T+ Z
& ~6 \" s3 t# w, t0 O4 V. a3 \
比如,元件U1的GND(或VCC)先连到元件U2的GND(或VCC),然后再从U2的GND(或VCC)脚旁打过孔到GND(或POWER)层。为什么不从U1的GND(或VCC)出线后直接打过孔到GND(或POWER)层?* F0 W& g6 ]- d& a" T1 [% }

6 R2 d2 {: m/ i! _  _6 n" I谢谢!
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 楼主| 发表于 2010-3-17 13:24 | 只看该作者
UP,在线等待

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发表于 2010-3-17 14:43 | 只看该作者
这个不好说 电流要按照走向打孔  反正尽量不要再表层走电源线

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 楼主| 发表于 2010-3-17 19:35 | 只看该作者
那请问楼上朋友,在表层,GND或VCC是不是一般从焊盘出来后就直接打过孔到相应层??

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发表于 2010-3-19 08:56 | 只看该作者
VCC 是从过孔出来经过电容(有的话)再进入IC的焊盘,也就是焊盘>>>(电容)>>>打孔  ,一定要按照VCC的流向
8 v! a% b! E. N: V' {* i. WGND可以从焊盘出来就近打孔到相应内层GND
4 ?9 M. }8 {6 o2 d3 J% ^& T. a3 c; L" P. s! G2 D$ s5 @
我一直就是那么做的

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 楼主| 发表于 2010-3-19 09:03 | 只看该作者
哦,谢谢楼上朋友

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发表于 2011-1-14 11:50 | 只看该作者
尽量保证电源层的完整吧?

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发表于 2011-1-14 12:05 | 只看该作者
主要是考虑到电流的流向.
+ i: @! C, @% U( C* `: g8 Y& r5 G
比如IC先经过电容,再由电容打孔
5 P' W" ]" G6 u- Q) [7 o9 a8 X. w, R  w2 \- H7 G) z
电源芯片的接地PAD先接往大电容,再往大电容打孔.
7 t1 [% z" X  B
: T0 c7 y4 H2 {1 Y: k& ~( W0 o5 q 考虑的都是滤波和电流的流向.
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