正片与负片

jimmy · 发表于 2008-4-10 17:37

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正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程

负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

sxiaofeng · 发表于 2008-4-26 14:26

表层和内层的布线层　是正片
电源和地层　是负片
其它的丝印　是正片
金属面罩　是负片

weihonggao · 发表于 2008-6-6 12:57

xhcgy2003 · 发表于 2008-6-6 14:49

我来顶一下!

king_wtb · 发表于 2008-6-12 20:29

不错不错．．学习学习

chenzhong · 发表于 2008-6-12 22:20

不太懂。。。。。。。

butterfl6 · 发表于 2008-6-13 10:55

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表 - ^( S& Q- L( Y6 y. D, A
表层和内层的布线层　是正片
) f, Z& J) o1 ?' B+ Y电源和地层　是负片$ C4 ~: @" e @; z" s
其它的丝印　是正片
+ O& h/ C3 B8 I3 z: P& b6 l' a: V金属面罩　是负片

电源和地不一定是做成负片的

旅客 · 发表于 2008-6-13 11:32

原帖由 butterfl6 于 2008-6-13 10:55 发表 + v4 `4 R) y: V. a8 v3 ^
; `7 F# S: g8 ]# F0 G3 V; f! ~
2 L+ @ P2 N5 T4 c

- F i: L; N; `! `) E% m电源和地不一定是做成负片的

斑竹说的虽然没有错，但是我还是支持sxiaofeng的做法把电源、地设置为负片。

[ 本帖最后由旅客于 2008-6-13 11:33 编辑 ]

protel · 发表于 2008-6-13 13:17

原帖由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:26 发表 & E' |+ I4 Q- U6 f' p
表层和内层的布线层　是正片$ `9 }% J+ k% I$ x' x; w
电源和地层　是负片; l, Z. w3 C* L# R
其它的丝印　是正片2 B) S/ v/ ^. v, N
金属面罩　是负片

正片适合做线径小,线间距小的,精度高的板.负片一般是做线径和线间距精度不高的板?正片用曝光显影的方法,负片用丝印的方法?

[ 本帖最后由 protel 于 2008-6-13 13:22 编辑 ]

laodao315 · 发表于 2008-8-8 13:22

哦，这样的啊

小石 · 发表于 2008-8-9 09:51

了解了解...

chenqinglin · 发表于 2008-8-16 16:34

我最近也是在想知道这个问题呵呵呵正好

net_king · 发表于 2008-8-21 12:57

layout 也可以把问题说的这么清楚。
太利害了。
学习ing！！！！！

binwenn28 · 发表于 2009-3-5 23:36

很好学习了，谢谢

哆啦＠梦 · 发表于 2009-4-13 21:56

学习啦！补补课！

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