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怎样在shape上上锡？出GERBER时怎么表示？主要是方便以后加厚锡的厚度，承载大电流。

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醋哈哈

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发表于 2010-4-16 19:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我是先shape,新建一个层，照着相应的shape画出shape，只不过所在的层不一样，出GERBER时添加新建的层，这样这些地方就有焊锡了，（助焊层）
4 G- Q8 f; e. ~7 Q! b! c$ s0 z2 Y" [( V+ w/ t
2.还是说和电路板厂沟通，说只要是有SHAPE的地方就加锡吗？画好相应的这样做行吗？（出GERBER时是没有这层的）6 F' b( t. V: s
2 ?- S1 a  X% M/ S2 P

5 q+ d, Q; }5 G  G6 n' V9 z- w不知道哪种方法是可行的？各位如果有好的方法就教教我？
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醋哈哈

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 楼主| 发表于 2010-4-16 19:33 | 只看该作者
或者是怎么表示你要加锡的地方？

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foxconnwj

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发表于 2010-4-16 19:39 | 只看该作者
开SolderMask

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oulen

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发表于 2010-4-16 19:43 | 只看该作者
开SolderMask
' s9 n  ]: P( u1 Rfoxconnwj 发表于 2010-4-16 19:39

9 F( g4 R; h+ R
  ?8 \* f+ [! |- Y4 A2 u6 |$ q! g- o$ O( r( A
    还有添加pastemask

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醋哈哈

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 楼主| 发表于 2010-4-17 18:57 | 只看该作者
是除了要画出pastemask这层，还要画soldermask，把绿油去掉，不知道这样的理解对不对？是画在新建的那个层上面吗？出的时候出这层。

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