盲埋孔设计问题

seshfsa · 发表于 2010-4-20 11:43

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我看到有个板是这样的：
六层：top mid1 mid2 mid3 mid4    bottom
过孔类型有：一种为 top-》mid1  ；  一种为 mid4-》bottom  ；  还有一种为 mid1-》mid4.

请问这样合理吗？  本人不大理解mid1-》mid4这个埋孔，能做吗？？

黑月 · 发表于 2010-4-20 12:55

mid1-》mid4这个埋孔好像不行，你可以问问PCB加工厂

seshfsa · 发表于 2010-4-20 13:24

恩谢谢了

foxconnwj · 发表于 2010-4-20 14:22

肯定可以做的

zxli36 · 发表于 2010-4-20 14:50

HDI工艺，可以做，你问问加工厂

沙漠之虹 · 发表于 2010-4-20 16:32

非常规工艺，即使可以做也会大大的增加成本，目前国内用的较多的HDI工艺还是top-L2，L5-bottom这种，表面埋到相邻的一个层面，内层做盲孔，这样的工艺已经很成熟，成本也是最低的。手机板一般都是这种层叠。

CAD_SI · 发表于 2010-4-20 19:55

先做内层的4层，就像一般的4层板，然后再压合一次，激光钻孔

seshfsa · 发表于 2010-4-21 12:11

先做内4？top 和bottom用单层压合？
内4层都压在一起了，top和内1的孔怎么办呢？

CAD_SI · 发表于 2010-4-21 21:29

激光钻孔啊

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盲埋孔 设计问题