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1. 表贴焊盘的Parameters选项卡只需要设置Type:Single,Internal layers:Optional,Units:Millimeter,Decimal places:4。
. T! f# M& @2 @8 C: ~2 o# a, k b; C5 R6 \: z% M) y
2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。- ?% x& W! v7 r# l
4 q2 ^# s* I. |9 H3 n3 x$ Q0 r3. Command不能用大写。
9 @4 a `3 W& s6 K9 F
4 ^7 w# e. a: A. y! A4. Allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。' V- C* H, x! u" F$ P, h) p
6 r% K; c- ~/ ~8 V4 G+ h, p
5. 画BGA零件封装：
) K( a' _4 J" h7 ^0 ^4 J9 n7 V' Y' Q. F7 i" Z
1）放置引脚焊盘；. _, v5 f" F5 B& E3 F
8 x# e% L4 I. G
2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；1 c/ p* O& x3 C9 T
0 `1 S+ Y0 ]2 s
3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；0 \ Y, f5 B1 U- I: E* b7 ]" s# ~0 W
$ @% ^- w, E, n; D# l+ ^/ M$ k8 x, y$ Y4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；
! k/ T+ k# t& M( Q; v6 @
2 Q3 H4 p/ }8 z7 V( J; v' o5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。 |
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发表于 2010-3-8 23:28
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