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大家都知道做SMT钢网需要钢网层，有这个层做钢网确实是非常方便。
3 K7 [8 C, K0 Y" \. N; p6 r( f5 T6 f4 a严格意义上的钢网文件，是从PCB文件里面导出来的标准的PASTE层。做钢网时可以直接照着该文件上面的焊盘点大小和位置去做，所以paste层又叫钢网层。
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" H2 H; J% F$ w+ F, j; n但不是每个客户或厂家都能够提供钢网层给到钢网制作厂家去做钢网。从板厂要的文件，可能会经常没有钢网层；或者设计文件时没有设计到钢网层.导致钢网厂需要从不完整的文件里面挑出焊盘点进行开孔。7 j7 `* y7 e7 l3 F6 x
+ G: S. [3 v( b5 g那么在没有钢网层的情况下，需要哪些文件？这些文件的作用分别是什么呢？往下看没有钢网层，通常您得提供线路层、阻焊层、丝印层、钻孔层，外加外形层。
9 w7 m, G$ s( w" o7 _8 W1：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大小的依据（必须要的层）。
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2：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网的（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，那是因为他们有实物板提供，或只针对些不精密的要求不高的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。 & I' H6 w, \6 D1 f0 Q2 |" E
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3：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某个几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出正确的处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，但因为0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出）。8 H3 n. o5 h7 t7 A6 M
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2 p3 \) V9 ~# J* N; A! s( L, `# R+ V4：钻孔层用来判断某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避免不必要的孔位也开窗，防止刷锡时锡流入孔中或漏到另一面。* n% K% `1 O7 _) t$ Z- }7 I- M# ^
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写在最后，大家在开钢网的时候，最好出标准的钢网层啦！欢迎交流！
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发表于 2017-5-23 19:16
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