问一个制作PAD的问题，(小细节问题)

alexkeli · 发表于 2010-1-7 17:22

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最近看图，发现PAD的一个很基本很基本的问题，如图，我在看一些接插件的PIN的PAD的时候发现，设置PAD层叠的时候有一个FILMMASK,这个栏目，一般为什么接插件，就是不过回流焊的一点地方，这一栏FILMMASK都设置了SHAPE为ate-clearance,但是像一些VIA和贴片的焊盘都没设置这项，为NULL，这个为什么？
补充一句在PCB，stack-up中，filmmasktop这项是显示沉金的时候才会用到。