绘制PCB封装的时候，焊盘的设置？

fanweilin201314 · 发表于 2013-7-29 09:49

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画直插封装的时候，一般焊盘都要设置assembly drawing top、assembly drawing bottom、layer_25。对吗？
画贴片的时候要设置哪些层呢？

求解。。。

xiaoyangren · 发表于 2013-7-29 10:02

插件封装，我只设置了焊盘层和钻孔层；贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过，因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了，简单明了。
希望楼下的拍砖。

多宝258 · 发表于 2013-8-6 09:52

插件封装，我只设置了焊盘层和钻孔层；贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过，因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了，简单明了。
0 a* i6 b' P' J0 p- o$ x希望楼下的拍砖。

饭牛 · 发表于 2013-8-6 10:04

贴片封装简单点的只有 TOP.

我的完美贴片封装有用到
TOP
Layer 20
Layer 25

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