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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SI/PI仿真论坛 › 元件贴装面是否应该灌铜
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元件贴装面是否应该灌铜

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forevercgh

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发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
RT# V+ i# [. L& H/ p, z5 q

: Y$ ~4 A/ O) D) Y& \. l不灌铜+ Y. p- t5 x: o  z/ t
1.便于测试
7 P( l" m; [/ U- J  C# I2.走线受到外力作用容易剥落9 u6 _$ w$ _1 T; A" f2 d5 U. r; M

' [" ]9 y0 _- A% r3 u3 g2 E/ X灌铜5 d5 i6 R+ x' X- y! W) k
1.降低串扰9 `# K: \. P6 Q6 A7 g! t2 B
2.有利于控制EMI
: ]" w! _, c+ R6 ?: G3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。3 t3 V. w  k  J4 j! @. |
% `& u, }3 I& P

8 ~4 p3 z8 R' G" B8 t见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？
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sagarmatha

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steven

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2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。

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