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层定义2 g, @4 H7 l# R U2 f# n
1.TOP6 ~+ i4 j1 t3 S3 R" @5 ?. r& G
2.GND CAM_PLANE
/ @5 @7 \; t/ M3.VCC MIXED
) Z# P+ [- |9 X) Y* W$ G4.BOT
/ k8 T5 y/ }8 Q& G% |, D# u
( w& ?: {2 _4 L4 a% |9 U! Q; G有插件元件- C7 Q: |( W2 o) K8 X* `2 n' ~+ T
过孔和插件没有添加25层# {0 `( v3 C( o9 {4 A' W
# i* ~+ E, R" X- w' s) I) V我输出负片方法：/ v( Q( Y0 t6 _
直接用CAM类型输出负片4 B; {. c- ]1 S( j P
6 `' F, H6 h/ X3 O! h
在CAM350中作负片处理：把负片发色处理
]: @$ T6 t$ I6 ~- _! h2 D# r6 w! f, U7 m2 w" l* k+ ^: E
CAM检查后没有物理连接上错误问题。, Z) m6 R, d& `# b2 S
' G4 v4 K5 I i$ t, W7 Z- b& i9 ~另：之前我一直都很少用负片的，就这块BGA板接地有点麻烦改用负片处理接地。
: @1 c3 g2 f# {3 J3 N: |$ P5 k+ T9 M0 V
/ o: {! C3 { l8 ?! G' p# U
请问这样做出的板子工艺上是否会有问题？ |
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发表于 2009-12-1 02:10
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