PCB设计3个注意事项

jimmy · 发表于 2009-11-22 18:32

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1、
泪滴设计（teardroping）
在越来越多的HDI设计中，焊盘的大小往往被限制但相对应的孔径不能减小，这意味着焊锡圈变的更小，从而导致焊锡圈大小不能达标甚至有开路的风险，泪滴设计就可以基本解决这个问题，泪滴设计的目的是加强线到焊盘的连接性。

2、
圆角设计
圆角设计可以让生产过程减少损坏和板面擦花，尖角的设计一般会损坏真空包装，从而使板子在空气中暴露时间过长影响到可焊性，而圆角设计可以降低上述问题的发生几率。

3、
电镀均匀性
为了将铜的分布均匀以及避免板翘曲，内层的铜分布应该保持均匀性，均匀平衡的设计可以让产品在电镀时得到均匀的铜厚和线宽。

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