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本帖最后由 lygo 于 2009-11-17 20:53 编辑 ) A8 m y' p! x4 h1 V1 i1 t/ p- x
7 g/ i1 u4 w% @ u本人刚接触Protel 99 SE有诸多不明之处，请坛子里高人解答如下问题：
' R5 o$ L# x* o4 ^2 P$ W G, }" P- y7 t6 s' y
1、层的问题：
1 a# P( C) H- aMechanical Layer、Multi Layer、Drill guide、Drill drawing是什么意思，这些层在什么情况下会用到，用来做什么？
; @6 O H) ~7 _( E4 a& F
/ |: R# `9 P- L5 n+ a: s2、设计规则的问题：
/ B" z6 K6 e- ^' U# mLayer、Object kind、Footprint、Component class、Component、Net class、Net、From-to class、From-to、Pad class、Pad specification、Via specification、Footprint pad、pad这些规则是什么意思，有优先级之说吗，如有，优先级别由高到低的顺序是怎样的？& \+ p6 i, G9 w3 R7 B9 T) C. K
0 X; d, K% R3 b5 Y1 E4 n3、过孔的问题：
]; x! e+ L( b" P+ G8 H. YA、常见的过孔类型有那些% e& I5 w* O- f/ v5 a5 }+ T0 z/ c! I
B、常见的过孔大小有那些规格1 R1 o" t9 `' @$ e
C、过孔的大小的选择有什么理论可遵循
) A2 | o+ D& C# q5 |D、过孔应该打在元件引脚的什么位置$ F9 }8 N+ e( s% v! J2 Z
6 Y6 ~) f! n& c! ^4、导线的问题：
, i( D4 o: X8 ]8 o, W线宽和线间距的设置理论依据 |
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发表于 2009-11-17 20:49
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