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关于PCB接地的问题

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发表于 2009-8-5 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。
) a1 ?/ c9 l0 a' {: `8 p) Y但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现数字地和模拟地分开,怎么谈地回路面积尽量减小呢?
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发表于 2009-8-5 13:29 | 只看该作者
铺铜的目的是做什么呢? 有很多以铺铜层为参考层的信号吗?

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 楼主| 发表于 2009-8-5 13:34 | 只看该作者
我这个铺铜主要是对地铺铜。
' h4 \) a( `! s4 _  }3 s听说对地铺铜可以减少干扰。& z- l4 P3 i1 o/ h. h3 K8 J
但是如果对地铺铜,怎么看待减少地回路面积呢?

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发表于 2009-9-17 11:13 | 只看该作者
数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号,数模地就分开了;# J$ D3 c' ]. H  c$ d) ~
回路面积小要分析电流流向,一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。

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发表于 2009-9-17 14:29 | 只看该作者
我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。  s7 w, U5 f. b" z9 A
但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现 ...
) f2 Z" o  ^7 A( D! o, b- Y3 Tappleliu 发表于 2009-8-5 12:54

+ E7 a, q2 D% c数字模拟地的net名称不一样,做的时候自然是分开的
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