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发表于 2007-11-13 09:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2007-11-13 17:16 | 只看该作者
好像是装配方面的错误?晕

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发表于 2007-11-13 17:20 | 只看该作者
查了一下书:1 i. C+ c' s; B1 B) p5 W, y
上面写着:这是制造方面的验证,该功能不仅可以在pads内检测pcb设计在制造方面的问题,也可以从cam350中反标注修正pcb设计的制造方面的错误6 G0 G; i! [. |
例如检查热焊盘是否与cam plane的连接有效?
( r0 i  |/ Y. I; \8 w8 G# W丝印是否在焊盘上的情况?
: r- ]6 \% z. l" t% J# b( E0 Y2 j. J' p4 W# w& |3 \4 B% T$ S
更细致的东西俺就不知道了

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发表于 2007-11-13 18:47 | 只看该作者
谢谢!不知道你查的什么书呀,我很感兴趣,能不能借我也看看

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发表于 2007-11-13 19:04 | 只看该作者
原帖由 tianhao 于 2007-11-13 18:47 发表 2 w! d' V" s+ _& u9 i
谢谢!不知道你查的什么书呀,我很感兴趣,能不能借我也看看
周润景的破书 orcad&pads高速电路板设计与仿真 他在里面就瞎扯淡
7 M& z9 [  d+ m; S' n55元 贵且不好
changxk0375 该用户已被删除
6#
发表于 2007-11-23 09:54 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2009-9-7 16:22 | 只看该作者
有那个老虎工作室出版的书还不错的。上面好像都有介绍的。
一切痛苦都有助于我们奋发向上
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