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[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问

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发表于 2009-8-30 12:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天在看DFM标准,联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离,这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了,工作量就节省了很多了。
5 I+ A; ]5 ?1 t) o5 h
5 T+ y3 T! ~1 J6 W( K但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。) p" w$ S: G5 ^+ \

; p5 J/ U; W0 T# j/ L( s也就是标准如下的情况下
) {& U# ^4 q0 v' b  D" }' m0 j6 J, _3 _
1608与1608之间间距最小为0.5MM2 ^" A4 M: U7 C; Z

; P- m" ]* ]) _! ^1005与1005之间间距最小为0.4MM
$ m" O5 G% T' t3 D* a1 V3 Q( T( j/ d' n2 c
CR5000不能做DRC设定,最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距. y( ]- l7 j# c; _" R
4 k/ U9 U1 e" G3 A' J
不知道其它画图软件是如何设定了
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发表于 2009-8-30 17:09 | 只看该作者
mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离,比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离,直插封装与bga的距离等,不过不能指定某个封装做特殊设置,比如某个器件和其他ic的距离,只能是类与类的设置

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 楼主| 发表于 2009-8-30 18:06 | 只看该作者
可能是我太菜鸟了,不太会设置CR5000" _  x  l- D6 F8 D# c6 X
看来MENTOR能做类的设置不错啊,明年要玩一下先9 S" k; E6 F7 d' n- k5 P. _
虽然LAYOUT 懂得方法是最重要,但是工具的一些设置对效率很有帮助啊
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发表于 2009-8-31 09:11 | 只看该作者
在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离。0 n, F, r% h$ ^; b
在Module->Edit Design rule->Placement,有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。
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 楼主| 发表于 2009-9-1 11:00 | 只看该作者
感谢楼上的兄弟
$ N& y! s3 F- q( H9 p* S0 u1,关于chip的间距,我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距,还是SMD和SMD间距都是这个值了3 U3 h. Q# l3 @, Y* q3 u) {9 y( ~
2,而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到,进入的话提示:No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library        & Z7 Y; F# U8 R0 F) c7 t
    是我的Library 没有设置吗?我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置
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发表于 2009-9-2 10:13 | 只看该作者
赫赫,我不是兄弟。。。3 G- W* w. j+ V1 u8 t
刚才试了下,是需要在Library里进行设置得。
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 楼主| 发表于 2009-9-2 11:20 | 只看该作者

6 y1 @# P- O& k, e- y* K抱歉~~呵呵% j$ S8 h% c* F( L% W4 H5 z
没想到是MM,而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教
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