关于封装库的建法的一点疑问?[已解决]

jasonlu · 发表于 2009-4-13 00:25

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本帖最后由 deargds 于 2009-4-13 16:43 编辑

为什么在建立SMD峰装元件的PAD时都只建TOP层的,
没有建bottom的层的定义,
如下图,
如果我的SMD元件是放在bottom怎么办?
会不会没有啊??

dingtianlidi · 发表于 2009-4-13 08:05

把元件镜像到底层，焊盘也跟着镜到底层了

yyb · 发表于 2009-4-13 08:46

SMD是指贴片器件，贴片器件当然要么放在TOP层要么放在BOTTTOM层了！所以它的PAD当然也只建一层了。

sishangyan · 发表于 2009-4-13 12:07

基本一样个人习惯，只要镜相一下就可以了

rogercheng · 发表于 2009-4-13 15:03

非常好

kenney1000 · 发表于 2009-4-13 15:17

smd就是这样做的，不论你放在top 或者bottom。mirror就行了

jasonlu · 发表于 2009-4-13 21:37

把元件镜像到底层，焊盘也跟着镜到底层了
版主强人

REALLY · 发表于 2009-4-14 18:50

学习了

aaaqaz2004 · 发表于 2009-8-14 20:55

吸取中

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