求助如何提高铜皮表面平整度

tkf · 发表于 2013-1-7 16:33

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目前一块高频单板遇到加工瓶颈，主要是铜皮表面太粗糙，造成损耗过大，请问有什么方法降低粗糙度啊？使用VLP的铜箔有帮助么？是否一定要进行黑化棕化处理，这样处理了之后铜皮表面是否就会很粗糙呢？

tkf · 发表于 2013-1-10 11:13

没有人懂呢？目前我们暂时的做法是不处理黑化直接压合，但这样的问题就是结合度欠佳。单板容易翘起、翻层.

mexpcb · 发表于 2013-1-17 02:07

Use Reverse Treated Copper Foil

titian2000 · 发表于 2013-1-19 23:01

不对啊，黑化是将表面氧化，黑化后表面会更加粗糙。高频现在很多用微波板表面镀金，平整度就高多了。

navy1234 · 发表于 2013-1-21 09:22

黑化或棕化主要目的是去除铜面的氧化物和增加结合力，同时会使铜箔变得粗糙。为了减少铜箔粗糙度，目前有一种新的工艺代替，好像是“白化”（具体名字我忘记了），粗糙度要小些，缺陷是结合力比前者差。目前主流还是用棕化和黑化

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