[求助]PADS 2005的铜边的地孔怎么打复制的具体步骤怎么操作啊

niceholinchow · 发表于 2009-8-24 18:25

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本帖最后由 jimmy 于 2009-8-25 08:38 编辑

就是手机板子的边上和空白地方的地孔好象是复制过去的怎么复制具体步骤小弟不胜感激！

niceholinchow · 发表于 2009-8-24 18:38

1# niceholinchow 怎么没人给点意见啊！各位大侠帮帮忙啊！

dahe2005 · 发表于 2009-8-24 20:21

选中复制粘贴就可以了,你说的有可能是阵列粘贴的那种,Tools-Option-Via patterns里面设置,

yangjijun · 发表于 2009-8-24 22:42

3楼说的对

huangyi54321 · 发表于 2009-8-25 11:20

Via patterns, 2005没有这个功能,2005这样可以,比思教程上面有

hlmm · 发表于 2009-8-27 00:56

5楼,这图是按什么步骤操作出来的

John-L · 发表于 2009-8-27 09:21

Tools-Option-Via patterns

风风点点 · 发表于 2009-8-27 09:34

选中一个过孔,按Ctrl+c, 光标上就会挂一个过孔(不用按Ctrl+v), 可以直接放置,放一个后,按右键repeat ,出现的窗口出可以输入VIA 的数量. 距离和方向是参照第一个放置的via 与原来的via 进行了.

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