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请教不对称叠层的问题

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发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑
' h6 O. _8 h2 O& \8 s1 c- C0 m
) S' @  e& s( I$ x2 `% H! t各位大侠,
5 S1 |( l9 f2 Y) D今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?
: t8 C5 m# f2 l具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的
( J  d& |! E7 B# \+ v-----------------------------------------------------------------
# O2 D% Z  Y1 n$ a(对称叠层方案)* J3 ]- u; e" V* y; {. X" R
1top6 O, J/ a& e& q+ A, I
--0.13mm  |9 N) x3 X$ M4 K/ r4 A
2s1' b% v0 \; o% n, {
--0.13mm
  Z9 N! s3 P* {6 k0 y2 C. E1 d% R3s2
4 k6 f+ c: x' J0 X--0.13mm7 d, T* r; t7 y1 p
4s3
0 V$ K' m9 a( Z: ]-------0.8mm
2 u& I3 I: V, N6 F  E) R5 W5s4
! m& g, _* e" d: c--0.13mm( I8 Q% u' ]. B
6s5
: v4 s! e3 S) V: {% y3 j--0.13mm3 T; l% B, h4 x3 P) f" N
7s6  p7 ^* b* Q: u$ a, O- o( ]
--0.13mm
: y, B! p( h! d+ K) M8bottom# f; G- g6 B9 q* H- W
-----------------------------
1 _0 X; L2 ]6 j' Q+ s- m总板厚约1.6mm,盲孔:1-4
6 [) b2 ?0 O' z+ N1 g$ F# Y# t; q---------------------------------------------------------------------------------
# s: y7 z! @$ i如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)& Z% h3 d; l$ A$ a
1top
8 Q+ ]6 o  T  n1 U" n" W, j--0.13mm
: L& e6 w- P! Z2s16 a' @) P4 G+ D8 {
--0.13mm
1 \* v! Z" y3 p/ M3s2
8 ~* ?  d% l5 v! G, T8 G* {--0.13mm
" k9 p# _" G/ Z$ }1 ]% ]4s38 V4 K; \/ c- D9 H. t
--0.13mm+ P7 {! ?8 T( S& ^! ?
5s4
& w  D2 v4 W) O--0.13mm
( Q, Z: i5 W8 D. @3 `4 ?6s57 I8 l9 m5 y  q+ G
--0.13mm# O7 N' U5 o% q+ @8 ]- Z: z
7s6
. |$ Q" E( v6 |: k-------0.8mm7 J& }4 _1 ^/ n/ ^, H+ F
8bottom
' g0 {$ v; O+ S$ e-----------------------------; `3 J' @/ P2 F: |6 l8 r2 w0 x
总板厚约1.6mm,盲孔:1-7% w( Y  R' K4 @
=======================================================
% d4 {1 Y: R/ N+ _4 u2 f/ A6 }不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)
- T: X5 {$ P& |9 F# a/ A8 j这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。  T: m  A# `1 c7 i
4 c: C6 |. W7 p/ y9 q
如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。
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 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

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发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。
1 k' K8 z/ I4 G设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。
, q3 {' a+ r7 T9 r" c7 Y1、你使用的是激光孔还是机械孔;0 F% Q0 y4 f0 `. @
2、激光孔多大,能钻多深;* B" @; x- n8 R) @) t) }1 n
3、机械孔多大,能钻多深;
5 S; U/ Q% w8 ^5 v* n4、层压是否对称(平衡);# U, T, n0 i& {
如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

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 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。* q. G0 A( F9 |6 Z- l
我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
3 t; e: D& F, O; x/ P: x其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

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发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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