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请教不对称叠层的问题

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发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑
1 R: V. O; R' ~! r# X9 t$ o3 n
' |# O! z2 ^  @) s各位大侠,! n3 K8 h- `. Q* g8 V% f
今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?& m7 f2 a3 j8 u
具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的
2 E0 ]5 x; v6 n; U' F-----------------------------------------------------------------
  N2 l4 a( ]: p- v2 X2 d(对称叠层方案)! v% {4 [) n$ k$ c8 F! F2 X4 T9 L
1top
, `% N" N2 [9 h# j: V--0.13mm: X4 C# T0 T* j
2s1$ H' Z& _9 @+ D8 Q
--0.13mm
9 A) J3 N4 h3 b- O' Q$ `3s26 m+ _( t' K3 y) ~5 u
--0.13mm
% ]: k  \# ^5 O* k" D+ o: }1 X4s3/ K) X8 b) K+ M4 a' t4 i
-------0.8mm" o$ u8 u6 {; l  A- z2 b4 `  s$ m
5s4- o' B* k2 T$ p+ p
--0.13mm' K& F/ ]* _6 w- G
6s5
, {7 ~0 f7 v( b8 }" b0 g# C--0.13mm
( z! \8 R( ~: V( U7s6
$ B7 r6 m$ U! `' W0 ?8 E/ \--0.13mm$ `2 D* n( d4 Z$ ?7 U
8bottom
, p' ?: s- W! R-----------------------------
! c" @& Y. k7 C+ k总板厚约1.6mm,盲孔:1-4
5 A$ E# Z9 L+ v$ y( T. M% i---------------------------------------------------------------------------------5 X) Y% H' i/ _. \, m+ H
如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)* f0 i% r, I  U0 S# |
1top& I# X! j( `7 X3 l" i9 c9 `
--0.13mm
/ z+ _. }/ G1 |' L0 B1 `2s1
* J# u( V1 }1 u& s--0.13mm
) n! }4 M/ R) Y5 `+ s4 j% G3s2
* @; i- J! d% u* {+ q. D* s--0.13mm
8 b5 B( T4 D5 g* Z: _6 A  ~4s3
4 F0 v5 ]3 u2 W2 c--0.13mm2 m, M2 N0 f" o
5s4; Y& V: g7 k9 X- N& w! a
--0.13mm
' F9 q  E6 W: _: r6s59 V6 ?* {# y# t! p) @& e4 J
--0.13mm$ F& L. u6 C/ j! w9 n% R
7s6
$ m& @& w4 n2 n2 y/ U' g-------0.8mm
; j' Q# v! P1 f! q8bottom
* V6 Y0 S. a; B+ `0 c/ U% r# ]; A, ]-----------------------------$ i$ v. ?, S& J; d8 ^7 W  V1 }
总板厚约1.6mm,盲孔:1-76 i2 ?" i6 B- \, `5 J1 E
=======================================================- U7 F% g8 X, D5 A- t0 ]" o0 d
不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)3 @* M: O; o" A: K* l
这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。4 S9 n/ L% W# Z

8 V) b. `" t( N8 I/ K2 z如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。
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 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

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发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。( W5 v8 l9 v; P+ b  j) x
设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。( {/ |. u4 h# |; V9 [" x* z
1、你使用的是激光孔还是机械孔;/ B+ U" u& G9 A3 v, q, r  }# s
2、激光孔多大,能钻多深;' @7 D/ \7 L- q3 e
3、机械孔多大,能钻多深;0 A/ P, ^% B% |2 Z) n: F8 g
4、层压是否对称(平衡);( u6 V# X4 L! o, v2 B
如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

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 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。
9 D+ J" v: `9 R" P0 x4 o! r4 }我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
9 d" H! I. N& f( M  l其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

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发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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