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请教6层3mil与8层6mil板价格

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发表于 2008-12-20 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在在做EPC产品,想问下用6层板,线宽与线距为3mil,还有一个就是用8层板,线宽与线距为5mil7 s8 r* q- k6 I
哪一种价格会便宜一点?是6层板还是8层板?
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发表于 2008-12-20 12:44 | 只看该作者
样板  价格 多跟 层数 有关  8层肯定比6层 贵- X, @8 a: J) A4 Y: f
但是 您要求的 3mil 走线 工艺难度要求比较大,8 ~. m. @7 n; a8 z! P! \
我们内层 可以 做到3mil   外层局部3mil
0 P* [% o' G1 `! k1 F9 J如 使用   HDI 工艺 可以做到 2mil间距2mil线 / c. Y9 K* [. }1 I: E
有意 联系9 v8 A+ h, r- K+ G3 A
QQ:5487632 }  ^4 Y$ O4 z/ K

, ]# {2 y, K8 u/ @, J; r[ 本帖最后由 同步 于 2008-12-20 12:50 编辑 ]

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 楼主| 发表于 2008-12-22 10:08 | 只看该作者
谢谢回复!
' J: q$ m2 \" [正是因为3mil的走线,工艺难度加大,才拿它与8层做比较嘛!

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发表于 2008-12-25 09:35 | 只看该作者
没关系2 x! }& m8 \) z: X, j
很高兴能够帮助您~!

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发表于 2009-1-27 16:21 | 只看该作者
还是做8层比较好,价格只是一方面,还要考虑后续批产后的供应商问题,不要把自己捆绑在有限的一两个供应商身上。
: ?  i9 G; y2 W) J( \5 e: ~" h- o$ \) ]% Q
5mil是很成熟的工艺了,供应商选择余地大。

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发表于 2009-2-17 11:54 | 只看该作者
够胆识,有眼光。就用3mil试一试吧。+ ]- b& h- V* O( Y+ c
毕竟,高科技也要有人用。; Y' }+ q; Y; x( J3 A$ [
不用一味的追求什么,成熟工艺!

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发表于 2009-3-7 22:56 | 只看该作者
PCB未来的走向就是HDI(高密度互连),孔、线宽/间距会越来越小,板子向超薄方向发展,那些粗线条没有技术含量的东西是没有市场的。! D+ b) i4 r4 r! ^# M* [4 S/ J
见意你为了产品的寿命周期及竞争力,选择3mil。这种工艺要求只有一些大型PCB制造工厂才能达到,他们的质量是可靠的。* d9 [! Q8 z* n
如有需要可联系我,QQ:1137274456

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发表于 2009-4-27 18:48 | 只看该作者
应该是8层的便宜,3MIL的要求太高了
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