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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑
) k5 l7 r( T! X# A+ V7 L6 S1 S$ s$ ~
昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下
1 D2 K) P/ h& l. R/ {7 Y7 Z3 X
/ l+ M: w; s% u- q- _    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
, h! ^7 y) v! k+ F! V! [* e  Q2 R' X6 |" S+ _
                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
) h  j# k& E$ W+ e  X+ T
" H2 a9 O6 e3 m: i+ _' F8 r$ J8 O& X9 U$ ]
                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。
+ m. a2 a, H8 g  N. X                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。
7 h, Y( c$ Q' X  u1 c, c$ l, l                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
. t# A: Z% c7 U% Z5 E
! {/ k* N; W" l6 c1 U& M                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?
. ?0 P* g7 t& i                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?
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 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。
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发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
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发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑 : j$ D8 P8 Q6 a

' H. K  l% r3 v$ i1 [0 U2 g这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典 " d$ S. c" `( I
  哈哈。我可要收费的。
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 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。
) {$ n1 M* ]/ y金典 发表于 2009-4-22 15:41
0 X+ ?: x+ l- B( _( B  [& [
  谢谢你哦。
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发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~
灭了熊猫,偶就是国宝
自信不是相信自己很强,而是相信自己会变强

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发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?
* N; X( O, p8 l! |" c( u" w3 b" |那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?2 D% r; E9 F, T$ Z( M; n- ^+ L$ C
看不懂你的问题

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发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
4 {/ m0 s$ {/ w% [3 `' e5 X1 n
4 t7 Q; a" N* s9 ]$ P9 {; i  I这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。: ]' J# {6 U1 Q
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。) v3 J" F% N8 K# w* [5 p

2 ]4 H* D& n2 k2 P2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。
+ b3 Z4 @+ ]) x  e( S
7 }2 h# K1 x% g6 q; C最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。( s( J0 y) b: c. y. W
' O( u$ j" F. \5 }# V
以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
专业服务:(价格面议)
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欺负同学
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发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
说的非常好,简单明了

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 楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;& \6 C, z. e) v1 Q, x7 K3 A& X+ d

- q- S2 N3 `' d+ ]: h这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。8 {% m. `$ I5 g- M' q
其它贴片元件相互间的距 ...
- n9 x0 K4 `6 C) F  c/ G8 o7 c" f5 Vjimmy 发表于 2009-4-24 22:54

2 s8 l' D+ ~* U) a: I9 e老大,你太幽默了。  
  m7 N1 Z7 t3 ^3 U5 j/ n    谢谢你精彩的回答
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发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
老大,真强!
俺是低调人

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发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
谢谢分享,学习了

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发表于 2009-4-28 17:47 | 只看该作者
谢谢分享
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