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求高手指点铺铜设置

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发表于 2008-12-20 22:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求高手指点,在PCB设计中,有些插件封装为了方便维修,在铺铜时候过孔都是设置成星形接地的(方便拆除),地线的过孔铺铜都是全包型接地的,如果插件元件的过孔和地线的过孔一样都是圆的,应该怎么设置成让地线过孔全包型接地,插件过孔旱盘星型接地呢?
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发表于 2008-12-21 09:50 | 只看该作者
整体设置成花焊盘,单独把folld over vias选中,再灌铜就可以了~!!

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 楼主| 发表于 2008-12-21 14:02 | 只看该作者

请说的详细点好吗?

大哥,能讲细一点吗?后面一步folld over vias 在哪里设置啊?呵呵!我以前没用过这个设置!

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发表于 2008-12-21 14:51 | 只看该作者
就是选中你铺的那块铜,选中propertis.. 里面的options里面的那个选项,完了再重新灌铜~!!

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 楼主| 发表于 2008-12-21 18:50 | 只看该作者
谢谢了,呵呵!
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