关于封装的问题！请教

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电梯直达

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发表于 2009-3-13 17:10 | 只看该作者回帖奖励

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在IPC-SM-782的规范里，它提供的封装数据有两个，一个是COMPONENT DIMENSIONS，一个是LAND PATTERN DIMENSIONS，我在做封装的时候参考了第2个，但是这样做出的CAP0402比实际尺寸大很多，这样到底应该参考哪个呢？

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