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恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

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据钜亨网报道,日前,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(Austin Independent School District)董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺,以换取减税措施。
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奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford称,将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税,即313章协议。
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+ P% Z* F6 q0 `* V恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示,公司也在考虑其他城市作为扩厂选址,预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。8 N+ L0 y2 h7 X, w

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: `/ F4 E4 u+ ]9 o+ R3 |/ Q据悉,恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片,该公司在美国已有4座晶圆厂,其中两座位于奥斯汀。$ l0 J+ Y) w9 Q  [7 @. I

1 U, h' {# [; Q( E" f, t) Z; T# e% `9 M0 g; A* H/ r
内容来源网络
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本期编辑:小艾0 F1 R* v/ E: z  I5 T$ V
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