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![]() 会议主题：硅光技术发展、挑战与测试全方案分享& B% U/ J! F0 I. X5 l7 W+ a
会议时间：5月13日 星期五 10:00-12:00 k3 X7 O/ W' E f) ]
会议介绍硅光技术近年来发展迅速，推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况，以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次，还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司，为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
* e2 ?1 e" x/ L( e内容提纲( R' C. V' S/ n: B
- 硅光器件的发展趋势及测试挑战" \& R' V- `) Z! {2 n: l) `
- 光学芯片设计制造生产流程1 G+ K( e- ]4 l' i; }0 w
- 集成光芯片的测试需求5 l0 k+ e( m( n" V
- 集成光芯片测试关键技术及方案总览
$ R. k- Y0 y3 }& k2 \' C# E- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合
: E. [0 G3 g, J3 W- s% r- 答疑环节
' I2 q2 n- b% r, h, E6 h ~+ |/ S# d快速参会通道
3 X# |3 \% E, ]+ F/ j$ ?8 }0 `6 A![]()
/ B; Q9 b: a2 {识别二维码 MWRF会员一键参会
演讲及答疑专家4 \) l/ x+ i4 h+ r
![]() 演讲专家：吴季元
v& A+ s) _- ]8 G; m+ P 专家职务：解决方案工程师) N9 o0 w$ {9 d
专家简介： 吴季元，是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位，2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技，在光器件测试，光通信模块测试，硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。
# t) y2 i# H4 X) L% e![]() 演讲专家：李华华
6 \" j, W( R9 Z8 p3 p3 g" x 专家职务：和创联合技术经理
& e/ F3 {: W. \( q, T 专家简介： 李华华，和创联合科技技术经理，毕业于西安电子科技大学，长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。
( w3 L( h( C2 U/ [9 n![]() 答疑专家：张昌骏$ B- C; j& e# B" J' b$ {3 ]3 [/ _
专家职务：和创联合技术总监# c- S' x* n8 w- A" O
专家简介： 张昌骏，和创联合科技技术总监，毕业于浙江大学，长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。
奖项设置
1 X+ b! E- r+ f; n6 b![]() 奖品1：预先报名且提交问卷的网友，将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考，礼品以实物为准。
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本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行，您可以提前10分钟进入在线会议室，报名会员通过公众号、网站、邮件，任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议，研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。
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快速参会通道 8 b% `& R6 \0 d3 A9 o
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. V7 _5 F$ D, p& d5 J9 K' y( w$ M『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 | 
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发表于 2022-5-13 18:53
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