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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

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发表于 2009-2-28 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑
* r+ U9 L2 u; I! D) _1 m( c6 T6 J+ ?( z  a* L2 D3 U2 I/ W
一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
$ V) x+ a! I" N5 e8 v( n5 L5 ]% P9 s# U0 [! r8 L" P
作者:徐斌
, z6 w6 u/ b- s# b- C0 D/ p: h* p* B( S" a4 y( Q5 k4 ~) A
说明: 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺(贴片焊接)(挑战者2003年8月著)一文和其他网友提供的焊接方法,同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西,也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享,如有不足之处请大虾们指点,多谢!

# s* U7 G. `; Y$ Y! K一 工具
: s- ^( b0 X( ?1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)7 Q3 G" f  `: A7 b+ d* j
2 酒精
: s) k; \7 \. x9 \( l- @6 K3 脱脂棉5 S( Q2 o4 Z; O2 S, T8 @
4 镊子. @1 B2 M/ G" S0 B& R' A3 a
5 防静电腕带/ M8 c  R9 P, W8 F7 B6 F6 m9 n  x" n
6 焊锡丝
# e( S& \+ W3 k; R" j7 r# L: B7 松香焊锡膏2 n- \" W* R9 r4 V0 c6 I1 X" i
8 放大镜
/ N/ s. H  A% g; _. Y' o& v9 吸锡带(选用)4 n3 b* F- ^! N5 o% p, e0 b  X6 O% X
10 注射器(选用)
/ q' c! n. _% H# K& A/ ]11 洗板水(选用)
' Y# [* [6 B  d* J8 h12 硬毛刷(选用)
/ v2 x" h* i2 V, u+ |' ~0 M2 l13 吹气球(选用)" Q- t' u" g/ E4 O6 M- ?+ x4 [, U
14 胶水(选用)
0 ?5 _3 `; t, p0 m% O$ k/ s0 G) e2 L& |9 W" h( @
说明:
! E8 N) y' F5 t' F1 s1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。
' d+ m/ A4 I$ B2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
* _0 s9 E$ C- ~' T/ r3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。0 d' P) C2 H1 b
4 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。7 ~5 O% t, E- g
5 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 a; X" N' u& G0 S& G- t* J6 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。. j, {- @% {/ n- V( O9 Q' M
6 ?$ H) S; x. c2 ]6 o

* c5 H& d. h, Z+ j: \( b1 X二 操作步骤
+ q; s* S: C5 N2 c) F, E* e; M1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。1 I  h' j) t8 y( P7 f% D6 L
2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。% c4 ]* k  b. r" ~' u
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。
# c. h% Y7 N" E+ m' q4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。- V, u& R5 p8 R; E4 K6 r
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。, s. K- j  c* t( ^/ W
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。5 P" b7 w* H6 t. J, \4 p
7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。8 Q3 q* r" O) I2 @' |% L8 M
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。* \/ B5 ]! U" `0 v: v, A: V
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)1 R& Z, w3 b% N3 B2 d7 B

& c9 y5 Z) A/ g5 u" j$ F: `/ r说明:9 W2 F. ?4 F' f0 q
1 电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。) c  L! q: s" |5 U5 |: I; n& ?* o& L

# _+ g  ^0 z% H( N三 几种焊接方法的比较
1 g. s, |1 I6 @6 B' E) h1 点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。
9 r: X' H; h- p3 W; {3 y& ^
) |* j' U- C- r" O) E/ f; a2拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,
2 w! U: B3 G% M4 p9 o, i0 g而且可能会粘焊。- A' o! k6 B2 r# y  i( j% _
3 拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!
3 m6 {6 D% r8 n1 B- ~% L+ O/ F3 J
( h6 `# W. e1 S! y  V& M四小结: I$ g5 o+ L- C$ h; P8 [8 \2 r
根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
6 g7 F8 Y: C0 T# z该结束了,多多交流!
: K8 m* t  }/ Z# Y7 _1 ^
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发表于 2009-3-11 21:12 | 只看该作者
可以去Youtube搜SMT solder有很多,还有BGA solder
peter

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943
3#
发表于 2009-3-12 15:10 | 只看该作者
不知道楼主焊的是多少引脚的元件,引脚间距又是多少?
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