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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑
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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
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. Q: m# e3 I2 |9 Y' k作者:徐斌
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说明: 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺(贴片焊接)(挑战者2003年8月著)一文和其他网友提供的焊接方法,同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西,也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享,如有不足之处请大虾们指点,多谢! & L* B! R4 ^5 H3 a, R
一 工具; o/ q: J2 D, F) |8 y3 E
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护), J6 V. k2 N) f/ I" Q$ z- o8 A
2 酒精
; X$ H) q* x8 q3 `& [: z7 q0 W3 脱脂棉2 t6 r) Z" x' p; [) H
4 镊子' I/ S+ ~) t3 n' Q, L
5 防静电腕带
% D# L# S- }# C' O/ N! W- U6 焊锡丝% s9 L) ]! ]+ m1 T3 n/ X* F
7 松香焊锡膏1 N, O" H; \ E
8 放大镜
. j6 s; k: I( l, }6 c$ N( \3 X9 吸锡带(选用)5 W* h: v. `; P& @3 y, L
10 注射器(选用)8 i: ?. x6 h9 o8 [
11 洗板水(选用)
3 W+ U* d4 U$ H' b12 硬毛刷(选用)& i1 f9 ^ T$ [' y( @4 A2 s/ r2 T
13 吹气球(选用)
9 T" x2 T7 |3 ^4 V% P14 胶水(选用)
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# C3 h9 R+ ]" z: d, X( N u3 g0 ]说明:
, }/ E) c) g& B: H5 \: R1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。
# t- x7 |5 {5 E, S2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
) N4 O4 e+ o7 N( m3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 P1 Y/ h# E; e7 y) N P- F4 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。0 L9 ~5 E, h$ z7 i7 h/ y
5 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。, ~$ U* O4 E* h' _" F7 N0 k6 |: @' k
6 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。" L/ l3 ]" A: o4 U( [
6 C% N( |' s/ z& ?5 b4 p8 i& `( G4 S: M/ [* z0 v E
二 操作步骤
+ k9 ~) V+ j+ ?+ h4 g. ~( f8 r* x1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。& j; X& n+ E! b' n/ [6 z
2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。0 h2 j& T Q8 i x, Z3 U
3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。 C+ g% D# s' d: O6 {+ Q. m: t8 x0 ^: J
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。& b) B3 d% P: r9 c O
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
( P9 R( D4 B6 U1 q) W6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。
8 f5 y% p; n) m1 @7 j5 L0 J$ ^- U7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。
4 \( e: }1 I6 v. O4 c8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。* W ~/ m% O- k1 ~2 b
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)
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说明:
, f6 B r; I6 R' G) R1 电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
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; m( p2 }2 v2 {* O0 i三 几种焊接方法的比较# D; M! f) h5 x- B7 m- j
1 点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。
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- t0 i& V1 Y( T2拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,
* P$ v( ~' N' `/ V$ w, R而且可能会粘焊。
# |! g, \2 [) m7 B% @+ ~3 拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!1 a. T: G, C* n& X
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四小结& D; L6 }$ l8 l
根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。
( c }8 F9 T& X- T# M该结束了,多多交流!& ?! t5 Z9 H6 }& Z
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