EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
2019年8月31日，以“ 5G下PCB技术产业发展现状以及趋势分析 ”为主题的5G通讯之PCB可制造性设计研讨会在深圳市博敏电子有限公司举行。会上，来自行业内的专家学者和行业精英围绕 5G时代对于PCB行业的发展的探讨进行交流和讨论，同时参观深圳博敏PCB工厂，进一步认识PCB的生产加工，了解PCB的检测方法。
& q9 S% Q/ T5 l% ` T9 J" P
. R3 B( u6 @9 I/ I+ W1 \# B; w0 G5 @. L k' P5 y" @
( K4 z# T7 R# O
( Z. R1 g1 H. D9 t, j【会议概况】
( S. I; U! Y+ o: f![]() ) B4 ]2 ?& m- U" u+ L( |' ^/ L
本次研讨会有远自中山、广州、东莞、惠州等地的伙伴们...大家的兴致都特别高。上半场会议由博敏电子中高层管理人员介绍博敏以及分享PCB生产流程，随后带领与会人员参观PCB工厂，学习工艺知识。现场分批参观工厂的小伙伴们很是期待，纷纷提出疑问与见解。% M+ h/ M q* O: V2 w7 s7 K
! L J6 t! h/ `+ _
) L' @! t5 [$ {- z E1 Q k; Q. a# f. S# T$ T
% K, `* }6 {# |1 |
/ k! q, w4 I% b3 h3 y+ [: {" r0 b
+ v3 c& N/ c% |# p: g/ E图二、会议现场
c. ?* P8 j) A6 y/ w `# q( G4 K% ?/ K7 T& `
: d1 l) o7 D" u1 ^! n) v5 l图三、参观PCB工厂
2 K l! j) {2 M6 N
3 O; y3 c( _7 ~& o
% \( G1 [3 C5 [* H2 P* ?5 h6 B; u+ c q& |/ [' U1 W8 ?$ d0 j$ D
【精彩分享】 N2 e- g$ J# d* V
, } ^2 s, J+ \
' \2 V& p9 P. \' Y6 j0 B+ {7 S) g* X" Z5 h
高速电路可制造性设计——博敏工程经理王飞3 \. T+ V* Q# m$ a0 C5 [! ^9 Z' ~
2 R( J3 I1 B" w+ ^1 C: x
& P. A2 a" S+ n$ k4 t/ a2 n( n9 v
( Y& @- R2 l; @王经理从这几方面给大家分享了这一主题：高速产品应用领域、DFC/DFM/DFA可制造性探讨以及博敏高速材料DF等级。在分享中，帮助大家理解何为高速产品以及高速产品的应用领域，以及了解叠层厚度、方式、结构、焊盘尺寸大小、形状等等。
u+ I6 I* g% W3 R7 ~. [
6 x, ^& [* ]% j; t% B9 T/ L& T8 J, |9 B7 @/ b
0 r6 i1 x. ]$ d7 _ N2 Z& D- z& j4 ^. `! l
3 \+ B! E4 E% d( {5 X, |3 \
DFM技术在PCB设计中的应用——上海北恩技术专家章玮
0 a/ k3 s0 i- b* g# {1 `
J2 K! {3 `. W( l4 @6 j
& ~6 L) H% e$ U) d6 ?7 B; d( R3 H# O& V, }/ }
* Z& z% {- w' x5 z. D g
上海北恩科技是软硬件整体方案供应商，章总给大家分享DFM在PCB设计中应用这一主题，以DFx贯穿整个PCB设计流程图，从而在光板分析、组装分析以及空板分析中详细做了介绍。
# ^4 u, @7 ?" P9 C l# p& d
! c7 [( `4 O, j" Z
0 K, i: O% a% j, u2 a/ L# {3 {( _2 `) k5 w6 x9 i1 P
# J N+ F# S! e* u5 |
5G高速互连与测试技术——高速测试技术专家刘梦诚
& R% E' {9 \9 v 5 m# v5 G! b8 o) o3 Q
$ P! l. W0 n* i) L" }
( Y' p' A* R* f5 [9 K' r& O
+ f8 l( v9 u" Q/ W6 e; f% M此次活动我们邀请了一位嘉宾刘梦诚分享了5G高速互连与测试技术这一主题。课题从高速互连设计的要点、PCB加工工艺对阻抗的影响、PCIE高速总线、PCIE物理层一致性测试方法及测试要点进行了介绍。' p- N' E5 A% g4 J8 T$ A, Z
3 |% B H0 E/ s% L: i5 b& X% O. s! X1 G1 X N/ ?& ~: H2 A! C
0 z8 v4 ^% T9 x: M* H! ^
3 i2 d$ u6 `1 t$ g' X: T8 m
. n I! v P# M% @( |5G时代下如何应对复杂PCB设计——PCB教父林超文* J$ @: P: S. ~( d& Q$ E1 s
( e1 U. U% B2 A# a
% V0 l* r. p1 l7 c
+ F% K7 Y8 r0 N' y
0 M7 u/ [; E4 g2 V4 O+ ?2 e: a+ q
* }) z; C3 y, T0 R" G/ W3 t. \
8 d: ]: f. a' {( @ 本次研讨会从技术进步和PCB设计带来的挑战引入此次分享主题，高速高密度设计技术以及如何应对复杂PCB设计，还跟大家分享了我们给客户做的几个经典的成功案例。
, l! ]# p/ d7 Y' d, |
$ B: k$ k& O2 I% S* G 在现场中有小伙伴提问如何更好的学习工作，借此林总分享了自己的创业缘由和创业历程，从最初的PCB工程师、技术总监到创业成为总经理，每个阶段都是从探索到成长的过程。就创业经验，林总也交流了很多心得和建议。 : u/ M8 S; x8 u- V( ?" _+ G
; Q& o* L' ~# }3 [) j* D/ y
% k8 o2 y9 |1 ?+ S$ w
最后进入倒计时环节，讲师问答抽奖，此时小伙伴们都积极踊跃发言，与各位讲师深入探讨，林总更是拿出了自家编写的书籍做为奖品，由于时间有限，未能抢答到的后续有任何问题都加入了群里交流。
! \2 A5 [8 y. _, E: S1 L$ m d1 a
: E& x: q6 E @: I: l5 F$ \+ N e
8 X" q2 d8 l) m; N7 c) a2 D
6 u6 \+ v N0 ]7 ?6 X
【特别感谢】' V7 |, V' L# M4 G7 D% c
6 ]/ ^' w" ^2 K% K![]()
; m8 V9 J, d. W- c" z
-> 特别感谢 深圳市博敏电子有限公司 对本次活动的大力支持和 赞助
# [) B7 ^7 b, N% {-> 特别感谢各位讲师：张贵华、王飞、章玮、刘梦诚
6 z) } X/ n, L( ?& n0 V, V
( s$ f# n, a5 _" l8 O->特别感谢到场的每一位参会人员的支持，活动礼品以表心意 G& v9 l, ~6 c8 z
->特别感谢本次活动的服务团队，大家都很棒 ![]() ) P0 H, B3 i' m/ |, O# H
0 J. `" Q. \/ ]. S' e最后在热闹又愉快的氛围中，每一位参会人员站上了舞台，整场活动圆满结束，送上大合照一张
4 s! l' C" `# E9 ]3 {5 H s9 c, w7 _, w& H% D Z G* f, E& j
期待下一次活动，有更多的伙伴过来参加，一起互动交流，一起学习分享，共同进步！在这里再次感谢大家的大力支持！
4 R2 R$ g6 \( {1 o$ E. nEDA设计智汇馆由数名来自于EDA行业设计第一线的资深工程师发起成立，专注于EMC、EDA、仿真、硬件设计研发人才的培养。成立以来，我们成功推出了EDA设计软件、 硬件设计、仿真设计等多套经典视频培训课程、并与电子工业出版社合作出版多本专业教材图书，帮助了上万名工程技术人员和高校师生提升了专业技术能力。
. H% ^; ?8 I2 Y( k F. z; ZEDA设计智汇馆致力于推行系统化、模块化的信号完整性设计流程和高速PCB设计方法，集中精力打造实战落地式（理论+实战经验+实操）技术服务。自成立起先后给北京、上海、武汉、成都、深圳、广州、东莞等地多家电子公司研发部做过集体Allegro\PADS\AD\仿真\高速PCB设计培训，深得公司的一致好评。4 P0 n( ^/ {! k" a3 l: t; V* K
! K! X, b- s8 b
2 M- Y5 H/ P! n! V# ]$ f" o) a; h0 t. Q M
& U$ p r8 S1 U+ \1 V0 D' V
5 E+ K4 M( s5 d' k& o微信群加入EDA设计技术交流万人群# E. M; Q/ g7 J2 E \7 j2 x# K
![]() " z0 b7 z9 u) e1 R. J5 _
% n9 \9 y5 [' k( x$ J
[size=1em]加群主，注明：地区+擅长软件
- s* C4 @; _/ s9 `, o5 d6 }8 L
3 B( W# z+ q* CEDA设计智汇馆关注中国最大的EDA设计技术公众号 | 
/1 
发表于 2019-10-9 18:22
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！