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化金板bga区域有必要单独做osp吗?

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发表于 2017-3-22 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板厂建议bga区域osp,其他地方化金。说bga区域容易导致跳镀。
: I# d- X$ f, ?6 m, \: e/ P想问下这两种工艺抗氧化易焊接性有什么差异?
9 o* z% R3 ]  Q# ?. l  W5 i8 D0 V+ W( @' x+ `单纯的化金板和osp板哪个价格贵 大概差多少?4 X( {, M! G6 z$ g' J- P1 K
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发表于 2017-3-22 17:31 | 只看该作者
BGA焊盘密度过高,的确osp比较好

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发表于 2017-3-31 19:19 | 只看该作者
osp焊接要优于沉金 肯定是混合的比单项的贵 差不了多少 几百左右

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那化金和osp比的优点有哪些?现在的板子普遍都用化金,一定是有它的优势的吧。  详情 回复 发表于 2017-3-31 10:15

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 楼主| 发表于 2017-3-31 10:15 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2017-3-31 19:19
' ^" Q& X: b4 T0 dosp焊接要优于沉金 肯定是混合的比单项的贵 差不了多少 几百左右
" x' c  d; Z- f: a' e* I
那化金和osp比的优点有哪些?现在的板子普遍都用化金,一定是有它的优势的吧。' z5 X; D. e3 _$ c

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沉金保存周期长,不易被氧化,方便存储。  详情 回复 发表于 2017-4-4 07:31

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发表于 2017-4-4 07:31 | 只看该作者
65770096 发表于 2017-3-31 10:15
. q- O. \7 K- }( j那化金和osp比的优点有哪些?现在的板子普遍都用化金,一定是有它的优势的吧。
; K6 f" A7 s9 L
沉金保存周期长,不易被氧化,方便存储。
. Z4 C- }; a9 p

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发表于 2017-4-7 15:19 | 只看该作者
OSP的表面更容易焊接,良率高,适合批量生产比较大的。沉金保存时间长,相对无铅喷锡焊接好些,比OSP差,适合打开以后焊完剩了几块,下次再焊。就是说可以吃剩菜。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2018-3-2 07:58 来自手机 | 只看该作者
OSP表面焊盘会更平整
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