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一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：
* Z+ |, x7 `3 @ O/ n) V7 t- x+ X方案1 方案2
1 O. I/ M7 C0 v! [/ XS1 S1* w. x* {4 I. |& Q8 V3 I7 `
GND GND. B% O3 }- W/ @2 \
S2 S2
! ^ \) s o! Z" DGND POWER
0 H! V2 ^; F: A1 JPOWER GND
) @& S' B* @; U' `' S+ ^8 ~$ Q2 xS3 S33 B4 n/ d$ d9 @! }- e7 k3 ~
\9 {6 d& J, B: T- q4 u5 S
个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：
; p* v T7 t+ F) h; c, Z8 c3 g3 w/ Y: ^ M
S1 ---------------走高速、表层线
6 g. {# v; Y7 D( w iS2 ----------------走高速、数字线, y2 q- u' t4 F
GND---------------主地; ]- E8 V" Z; n' u
S3------------------走关键线、低频% D* D, s4 ]5 e; b7 a
POWER-----------走电源线
0 P, U: U& e! @0 |% H% O* OS4------------------走表层线、数字线 K" Q& f8 x) _% b% ~& P7 S f
4 I" I- {, D$ Z1 U9 @/ V8 |, P按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。" L n! {" t9 U! S, E& F
不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？ |
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发表于 2013-1-24 19:19
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