六层板层叠设计

看海去不去 · 发表于 2018-5-24 22:10

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请教大家一个层叠问题，现在做一个六层板，没有高频线路。bottom为元件贴装层；top层一半儿为驱动散热区，一半儿为gnd；两个走线层，一个电源层和一个地层。这个层叠该怎么设计？

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-5-24 22:33

本帖最后由這侽孓譙悴丶于 2018-5-24 22:39 编辑

TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 元件面的相邻层为GND比较合适，ART04为内层优先布线层，参考GND05层，另外6层板需注意板厚，尽量避免做假8层，以免增加成本！叠层及阻抗控制方案可以参考下！

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-5-25 10:59

本帖最后由這侽孓譙悴丶于 2018-5-25 13:01 编辑

看海去不去发表于 2018-5-25 10:12' K- H F4 |- U. C' G
用的是网上说的比较多的 top gnd art03 art04 power bottom，TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 这个 ...

这样可以兼顾表层和内层阻抗线都有参考平面！至于第二层是地还是第五层是地这个主要看你的元件面是哪一面，网上说的top gnd art03 art04 power bottom是因为一般我们以Top层为元件面，元件面的相邻层为GND比较好，而你的元件面是在BOTTOM层，所以将网上说的GND层与POWER层对调一下就行了！当然不不对调也是可以的！

看海去不去 · 发表于 2018-5-25 10:12

這侽孓譙悴丶发表于 2018-5-24 22:33+ W+ e6 q+ g& t. Z5 W& u) `
TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 元件面的相邻层为GND比较合适，ART04为内层优先布线层，参考GND05 ...

用的是网上说的比较多的 top gnd art03 art04 power bottom，TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 这个层叠设计有什么优点，地和电源层为什么不紧挨在一起呢？谢谢！

wwddss_1976 · 发表于 2018-5-24 22:20

top gnd sig sig pwr bot

denglu · 发表于 2018-5-25 09:36

這侽孓譙悴丶发表于 2018-5-24 22:33: X: D5 ?- e0 r8 d: I
TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 元件面的相邻层为GND比较合适，ART04为内层优先布线层，参考GND05 ...

表格很专业

a2251247 · 发表于 2018-5-25 10:26

没有高频信号，我觉得随意一个普通的就可以。。

万象因心 · 发表于 2018-5-25 10:58

看海去不去发表于 2018-5-25 10:12
0 y) p. K' @6 X* H3 I# z! [用的是网上说的比较多的 top gnd art03 art04 power bottom，TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 这个 ...

因为你元件大多在底层，所以要底层靠近地，你说这个方案是元件在顶层的时候，这两种方案实际上是一样的。。。

哈士奇的主人 · 发表于 2018-5-25 12:03

专业

看海去不去 · 发表于 2018-5-25 12:10

這侽孓譙悴丶发表于 2018-5-25 10:59
) @% e3 j. ]) c这样可以兼顾表层和内层走线都有参考平面！至于第二层是地还是第五层是地这个主要看你的元件面是哪一面， ...

明白了，多谢！

aqwtyyh · 发表于 2018-5-25 16:22

TOP GND SIG GND PWR BOTTOM

woshii菜鸟 · 发表于 2018-5-25 17:22

瞅瞅看看

partime · 发表于 2018-5-25 21:24

TOP GND SIG PWR GND BOTTOM。TOP层可以多走点线。第3层是参考第2层的，因为它离第4层要更远

马克Mark · 发表于 2018-5-28 00:23

TOP-GND-S-S-GND(VCC)-BOTTOM

xiáò虫 · 发表于 2018-5-28 17:08

表格很专业

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