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六层板层叠设计

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发表于 2018-5-24 22:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大家一个层叠问题,现在做一个六层板,没有高频线路。bottom为元件贴装层;top层一半儿为驱动散热区,一半儿为gnd;两个走线层,一个电源层和一个地层。这个层叠该怎么设计?1 H. g1 W& T3 }7 A$ R) U

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发表于 2018-5-24 22:33 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-5-24 22:39 编辑 9 A5 E) l& N" s( e
, ?9 z; J( i( y- N6 E! t
TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM  元件面的相邻层为GND比较合适,ART04为内层优先布线层,参考GND05层,另外6层板需注意板厚,尽量避免做假8层,以免增加成本!叠层及阻抗控制方案可以参考下!
& u$ [( L6 i- q) n7 W; Y% k4 t5 q . H+ ]$ M5 o1 ]& [6 k5 P6 @

点评

用的是网上说的比较多的 top gnd art03 art04 power bottom,TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 这个层叠设计有什么优点,地和电源层为什么不紧挨在一起呢?谢谢![/backcolor]  详情 回复 发表于 2018-5-25 10:12
表格很专业  详情 回复 发表于 2018-5-25 09:36

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发表于 2018-5-25 10:59 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-5-25 13:01 编辑
3 ]/ w, {* V. F3 @, \
看海去不去 发表于 2018-5-25 10:12
; w9 X4 x# ~8 I4 s) O用的是网上说的比较多的 top gnd art03 art04 power bottom,TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 这个 ...
# U) c7 Z. @. a( l3 ]( P
这样可以兼顾表层和内层阻抗线都有参考平面!至于第二层是地还是第五层是地这个主要看你的元件面是哪一面,网上说的top gnd art03 art04 power bottom是因为一般我们以Top层为元件面,元件面的相邻层为GND比较好,而你的元件面是在BOTTOM层,所以将网上说的GND层与POWER层对调一下就行了!当然不不对调也是可以的!

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明白了,多谢!  详情 回复 发表于 2018-5-25 12:10

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 楼主| 发表于 2018-5-25 10:12 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-24 22:33
3 ^8 }: ^% b( z* I) q: BTOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM  元件面的相邻层为GND比较合适,ART04为内层优先布线层,参考GND05 ...
) N9 B) o- {4 U4 h2 e: L& M
用的是网上说的比较多的 top gnd art03 art04 power bottom,TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 这个层叠设计有什么优点,地和电源层为什么不紧挨在一起呢?谢谢!
7 \/ h6 A# q% |

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这样可以兼顾表层和内层走线都有参考平面!  详情 回复 发表于 2018-5-25 10:59
因为你元件大多在底层,所以要底层靠近地,你说这个方案是元件在顶层的时候,这两种方案实际上是一样的。。。  详情 回复 发表于 2018-5-25 10:58

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发表于 2018-5-24 22:20 来自手机 | 只看该作者
top gnd sig sig pwr bot

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发表于 2018-5-25 09:36 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-24 22:339 v6 W9 c) p  |
TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM  元件面的相邻层为GND比较合适,ART04为内层优先布线层,参考GND05 ...
# _$ \1 q3 a$ ^5 |% x
表格很专业7 U' Y' r+ v- h- c2 b

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发表于 2018-5-25 10:26 | 只看该作者
没有高频信号,我觉得随意一个普通的就可以。。

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发表于 2018-5-25 10:58 | 只看该作者
看海去不去 发表于 2018-5-25 10:12% z" H# t. d7 e2 u. V, R. c
用的是网上说的比较多的 top gnd art03 art04 power bottom,TOP POWER02 ART03 ART04 GND05 BOTTOM 这个 ...
( S1 F$ v! Y1 Z
因为你元件大多在底层,所以要底层靠近地,你说这个方案是元件在顶层的时候,这两种方案实际上是一样的。。。+ O' K' `/ T+ y" Q

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发表于 2018-5-25 12:03 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2018-5-25 12:10 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-25 10:590 ?8 d4 w" K  J  B
这样可以兼顾表层和内层走线都有参考平面!至于第二层是地还是第五层是地这个主要看你的元件面是哪一面, ...
- \4 g! O6 ~4 Q7 M% f
明白了,多谢!
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发表于 2018-5-25 16:22 | 只看该作者
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发表于 2018-5-25 21:24 | 只看该作者
TOP GND SIG PWR GND BOTTOM。TOP层可以多走点线。第3层是参考第2层的,因为它离第4层要更远

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