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step文件导入allegro中无法识别

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发表于 2017-5-17 16:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问有高手遇到过这样的问题吗?. m5 A3 Y- u0 t1 ~
http://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx上下载了一个step文件(inductor,4mm*4mm,.stp),
! |4 d( |+ p5 G  G- s放入step路径后,MAPPING时无法识别,save后报错如下:, v: S2 |* M' m$ F; M$ W8 y) F
“the facet file(.xml) for the step model cannot be found or its size is too big to be attached."
+ V/ Q+ p" Q' D" v求高手指点,谢谢!: }: }, Z# W! h/ t
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发表于 2017-5-18 14:11 | 只看该作者
从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。

点评

可以的啊 本来就应该使用封装级的 step模型对应  发表于 2018-6-5 16:39
我已经知道怎么弄了额,谢谢  详情 回复 发表于 2018-3-29 14:49
版主,求助呀。Mapping 3D step只能每次在画PCB板时map吗?不能先将零件的PCB封装map 3D step,在PCB画板时直接调用吗? 我从封装的界面打开step package mapping,里边available package是空的,只有打开brd文件,  详情 回复 发表于 2018-3-29 10:16
公司文件加密,目前发现两个模型报错: 一个是4mmx4mm的功率电感,链接如下:http://www.3dcontentcentral.cn/secure/Download-Partner-Model.aspx?partner=TraceParts&name=Inductor+SMD+Semi-Shielded+4.7uH+4x4m  详情 回复 发表于 2017-5-18 18:50

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 楼主| 发表于 2017-5-18 18:50 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2017-5-18 14:11
* @8 j" Z0 b$ w* ~% w从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。

/ @8 F! q8 K4 A, W; f: i公司文件加密,目前发现两个模型报错:
( a3 x2 j) U+ ?3 i. T7 |一个是4mmx4mm的功率电感,链接如下:http://www.3dcontentcentral.cn/s ... htb%3d1%26lang%3dzh. P8 Y: V3 s: b6 ]' C9 @$ M. ~
另一个是molex的连接器,链接如下:http://www.molex.com/molex/produ ... PCB_RECEPTACLES.xml8 z6 V( m  w5 E7 m" v
请帮忙下载并导入试试,确定是否为文件问题,谢谢!* g* P, D$ b: i1 Y; n, W4 J

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发表于 2017-5-19 13:23 | 只看该作者
第一个电感的3D文件没下到,第二个文件能正常使用,没问题。
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发表于 2018-3-29 10:16 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2017-5-18 14:11
8 B: [. C3 Q( j从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。

+ v; X3 L2 M$ h版主,求助呀。Mapping 3D step只能每次在画PCB板时map吗?不能先将零件的PCB封装map 3D step,在PCB画板时直接调用吗?
7 ?7 Q& _* ^4 p( L  k我从封装的界面打开step package mapping,里边available package是空的,只有打开brd文件,step package mapping里边available package才有该brd文件里的封装。并且我在该板里map的step,再另外打开一块板子,之前map好的也没有了。请问下,怎么在封装里map呀?
& _7 m( ~! u; _

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发表于 2018-3-29 14:49 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2017-5-18 14:11
7 X6 G9 Q/ ?) v从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。
9 Y. ^2 ^0 z/ Y
我已经知道怎么弄了额,谢谢

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发表于 2018-5-30 14:16 | 只看该作者
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发表于 2018-6-5 16:38 | 只看该作者
step模型 有两种方式 ,一种是PCB板级,另一种是封装级 ,个人建议使用封装级更方便,一劳永逸具体方法论坛也有的  我这有资料 如果找不到 可以联系我
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