某大型企业诚聘IC封装基板设计工程师

Julia_E365 · 发表于 2018-3-12 17:23

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本帖最后由 Julia_E365 于 2018-3-16 11:26 编辑

职位：IC封装基板设计工程师
工作地点：无锡

岗位描述：
1.  根据客户的网表进行新封装、基板方案评估及设计；
2.  对客户的封装基板设计进行风险评估；
3.  与基板厂沟通、确认相关工程问题；
4.  新封装和基板技术工艺学习交流。

任职资格：
1.  2-3年PCB Layout经验；
2.  熟悉Cadence软件；
3.  本科及以上学历；
4.  英语基础扎实，具有一定的听说读写能力；
5.  具有良好的沟通协调和学习能力
6.  有半导体、封测经验更佳.

薪资：面议
其它福利：双休，年假，全面的培训体系等

联系人：Julia
电话：13809880574
邮箱：lingling1350@163.com