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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-5-17 19:27 编辑
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y- _$ M# _5 G' h$ y" ASigrity技术人员将一步步指导您如何使用3D准静态场求解器来对引线框架封装进行精确建模。针对引线框架封装抽取精确RLC模型,及针对多层板封装建模采用不同求解器但却可以在同一分析环境中执行。通过实现在单一环境下对不同类型的IC封装建模(Leadframe, Flip-chip and Wirebond)从而大大提升设计效率。* n) j- ]8 ]8 X" Q n# w; i
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