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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › 求0.65mm pitch BGA的布线经验
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求0.65mm pitch BGA的布线经验

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haijunstar

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发表于 2011-7-11 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近有个项目要求使用0.65mm pitch的BGA布板。布线时使用通孔。
: i) e. O+ i+ s; g8 O5 iBGA的球大小为0.25--0.35mm，封装焊盘大小0.35mm（可以考虑改小点）, fanout孔为C14d6,但发现要按照4/4(mil)无法出线了。。。本人对板厂的制程能力不是很了解，所以具体的规则自己也不大清楚怎么设定比较好。希望布过这样的板子的高手分享一下自己的经验。
7 `# o8 ^9 K' J1 R! t7 a

2011-07-11_102610.jpg (165.35 KB, 下载次数: 3)

2011-07-11_102610.jpg

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zhangdudu
此CPU貌似三星S5PC220？  发表于 2012-12-26 22:23
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zzlbingding

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发表于 2013-1-3 11:40 | 只看该作者
另外，我这边做MID时吃过0.65mmBGA的亏,因为板子较狭长（100*80mm左右，1mm板厚，TG135），BGA在中央！样片贴片不良率超3成！板厂和贴片厂都是规模不小的量产厂。而BGA是做球径0.3mm的（11.8mil），后来改为0.32mm基本解决，最终改为0.33mm（13mil）。所以这跟PCB板厚与尺寸，板材TG值，制程（无铅炉温更高些）等都有所关联。如果做小尺寸板，应该0.3mm可以，没试。

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zzlbingding

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发表于 2013-1-3 11:29 | 只看该作者
我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8/12我看做不了，即便能做也不能量产。

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DIY民工
如果用你说的8/15的通孔 ，线宽线距如何设置？  详情 回复 发表于 2018-5-16 10:06

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DIY民工

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发表于 2018-5-16 10:06 | 只看该作者
zzlbingding 发表于 2013-1-3 11:294 b& w4 {; W9 R4 B+ ]5 Y
我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8 ...
" |: z6 ^: \. E
如果用你说的8/15的通孔 ，线宽线距如何设置？/ s% j$ s1 n* r- K' V: M: {

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haijunstar

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 楼主| 发表于 2011-7-11 10:48 | 只看该作者
补充一下。现在板子要求做6层；4 _2 d1 N& t  p
请综合考虑一下参数的建议：( l4 c. ]" k* Q6 v: b% d3 F
1.BGA封装的pad大小
$ ]6 w1 H6 K- F( n5 m( F$ [2. via大小（内外径）' o7 ?1 v. N, S7 {  `- j# {7 f
3.走线的线宽线距（希望走4/4）/ J( r, W# ?8 e: l+ w! k/ e

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jimmy

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发表于 2011-7-11 11:17 | 只看该作者
局部可以用3.5mil的线宽和线距.1 y5 \3 O. T1 y$ m% p

) I* ?% j" ~6 L( `4/4做不到的.
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 楼主| 发表于 2011-7-11 11:21 | 只看该作者
只是3.5/3.5板厂能不能做呢，价格应该很贵吧

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jimmy

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发表于 2011-7-11 12:11 | 只看该作者
局部是可以的.价格要比4mil的高.
" b' Y0 ~0 U1 w  i
) f* \6 E4 b# L6 B$ q问题是你做不了4mil
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mindray_ty

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发表于 2011-7-11 12:57 | 只看该作者
应该不会有这么小的线宽！

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jimmy

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发表于 2011-7-11 13:05 | 只看该作者
你把球改小一点:11.811mil! I& {7 h9 h$ ~& j- }

  M9 Z% K1 g, d1 H6 K' [这样就可以走4 /4　了.
7 m; h7 G0 s5 C1 y; L8 v* s6 F5 @0 i; W' X" |
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 楼主| 发表于 2011-7-12 15:29 | 只看该作者
谢谢jimmy ,我已经这样做了，我把球改为12，孔还是打的16/8的孔，然后下面两层往外引，里面的往里面引，因为之前不敢改小，所以提问题的，感谢大家支持哦。。。
- U( A6 s9 k  O0 P" D$ y/ o现在线是可以拉出来了，但是还要调整，给电源留出路径来哦。。。

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caiyongsheng

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发表于 2011-7-13 09:48 | 只看该作者
TO:楼上，如下图，你的球焊盘完全可以用0.25即10mil的，后面你知道怎么做了吧。

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JKC

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发表于 2011-7-13 15:18 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2011-7-13 16:12 | 只看该作者
是的，我今天看见你给的这个数据了，奇怪的是：表格中封装中land pad的尺寸为什么会比球的直径还小呢？这样好焊接吗？不过以后还是知道了、。。。。

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jimmy

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发表于 2011-7-14 08:36 | 只看该作者
NSMD这是考虑到焊装压力,所以要做得比球的直径小.
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发表于 2011-7-14 09:33 | 只看该作者
0.65 Pitch的BGA通孔板，仅供参考

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shasha248

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发表于 2011-7-14 09:37 | 只看该作者
不能上传附件，郁闷

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caiyongsheng

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发表于 2011-7-14 09:44 | 只看该作者
请看下图，你就知道为什么焊盘要比球的直径要小了。1 S  m( ^7 s  O

- d; e, s( P. o5 p

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