贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf · 发表于 2017-12-19 15:07

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贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。

蓝色的天口 · 发表于 2017-12-20 09:07

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf · 发表于 2017-12-23 11:20

蓝色的天口发表于 2017-12-20 09:07, F+ ^ t# N* N/ t0 M3 H$ m& @
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

多谢。

Jamie_he2015 · 发表于 2017-12-28 11:03

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy · 发表于 2017-12-28 17:25

都要烤，有相关标准。

cjz351421568 · 发表于 2017-12-29 09:37

designer · 发表于 2018-1-1 06:56

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:

MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
MSL 5 – 48 hours
MSL 4 – 72 hours
MSL 3 – 168 hours
MSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
MSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117 · 发表于 2018-1-3 16:00

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工 · 发表于 2018-1-11 11:50

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao · 发表于 2018-2-1 17:32

要烘烤

xyylucky · 发表于 2018-3-8 10:30

存储过程中，空气中有水分，会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018 · 发表于 2018-4-16 10:31

学习了

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