EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-16 11:02 编辑
' @, y- }4 S) L& `9 ~5 }8 p1 g6 O
^& O' a: ]% I$ FFootprint建立 8 {$ e/ a# N7 @* k, P
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍以及Pad的建立，今天我们就一起来学习通过17.2来创建一个Footprint，那么现在我们通过几个实例来为大家呈现新建Footprint的完整流程。
6 ]' F3 M T7 f5 O
其实对于17.2创建Footprint来说，和之前版本的流程大同小异，只是在前期建立Pad上有着不一样的界面和database。接下来我们首先看下第一个案例，建立一个微型麦克风的封装。
* b7 e" c$ B+ R1 W* l1 v+ R
首先来看下案例中datasheet的封装尺寸，
: W; \ m- h: y- X
! u5 X- P) q. o ? X
& L+ D- b+ D8 k6 {3 B: `" `7 R" i2 L
在datasheet中我们可以看到这个封装是由2个对称的pin以及一个中间为non-PT钻孔的pad，所以做封装之前，我们首先得准备好这几个pad，当然我这已经有做好的现成的，我将他命名为： dnt_1_55od_095idmm.pad smdcrt_90x68_crn1_mm.pad smdcrt_90x68_crn4_mm.pad 具体这些pad怎么去建请回到第二章学习^_^ 有了这几个pad，我们就开始建库了。
- T- P) M$ t2 e2 ]
1. 打开Allegro PCB Deisgner软件，File->New 取名为：inmp801 类型选择：Package symbol ( ]: U( z N% O5 ?
' e6 \ u1 N( X5 K* A& h
2. 设置相关Design参数。 a. Setup-> Design Parameters…
2 ~% x* ]0 }; V
$ q% H8 ?' V1 Y; Z8 w b.其他相关设置如下图。 0 ^6 f1 q1 E: u9 Q. _; O% {
5 t* j; D* N/ j9 C% F" T" u
3. 接下里就是放置pin了， a. 加入 Pin 1 使用:smdcrt_90x68_crn1_mm.pad 将它放到此坐标:X -.7600 Y .6100 b. 加入 Pin 2 使用:smdcrt_90x68_drn4_mm.pad 将它放到此坐标:X -.7600 Y .-6100 c. 加入 Pin 3 使用: dnt_1_55od_095idmm.pad 将它放到此坐标:.X 7600 Y 0.0000 3 w1 U& a4 K* Q
# a- d& C( ^) e+ w- k' G4.加入Package Pin One 属性给到第1pin。 Note: 这个“pkg_pin_one ”属性在 Allegro 16.6 (QIR 4)中曾经提到过. 这是一个描述器件第一pin的属性. 这个属性在 IDX 以及 IPC-2581 输出过程中会被认定为器件第1pin。 a. Edit-> Properties。
. O! J6 {- V! C" E4 h/ N
0 g8 I; Y6 g9 c2 @7 }& ~) | b. 选择pin1并左击。
7 Q8 s. P0 k K$ v. d
3 j- {( k! }- ~- z+ p7 c c. 点击后会出现EditProperty 对话框，选择Edit Property。 5 A$ j5 P. P, {
/ |: X, R7 C$ }5 T d. 选择apply，并ok即可。 e. 加上器件outline外框。 i. 加入assemblyoutline, PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。
$ z2 w; ^/ y. N# o
6 C9 z% l. c L ii. 在place_bound_top上加入器件最大高度Package_height_max0.9800mm。
" l) l% W/ i. x8 _
. N. P3 s. b1 I" K; f& F( l iii. 加上丝印silkscreen。 iv. 如图在pin旁加上小圆圈标识，并在Marking_Usage中赋予pin_one的属性。
, O: V& B# P2 |& ^- s @
@" J8 [' S3 j# L. q; \/ y4 DNote：这个属性是用来输出到IPC-2581或者CAM软件时用来指定第1pin标识的。 v. 最后加上丝印即可。
, Q8 y3 a& {5 C# O4 N2 S
, e# x, n2 j# a3 U 这样一个微型麦克风的封装就建立好了。 全文完！ & t, A+ e) h' K4 O5 r+ \6 F; i
6 p, b) K: Y- o. m ?/ }
本文作者： 特邀技术专家陈敏敏，Cadence公司中国渠道代理商-科通数字技术（深圳）有限公司 % Y1 w* w2 I3 c5 P
# `" _6 [; D, C4 ^0 y& @0 Z
) }' C" D# i# N5 t7 w2 X7 g欢迎您的评论！ 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。 6 v1 T0 p. l3 O( K' g! f
| 
/1 
发表于 2018-3-16 11:02
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
