封装问题

客栈 · 发表于 2017-11-4 09:25

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各位大神，请教一个pcb封装的问题，在画一个通孔封装时，发到板厂加工，说通孔的上下两层没有连接起来，就是说孔的边缘没有铜，是怎么回事，我是在PCB编辑器里面直接添加的端点画的封装。

DAGEGE · 发表于 2017-11-4 17:20

孔那里要选择沉铜

shihaidan · 发表于 2017-11-6 09:58

做通孔焊盘时，如果是金属化孔要勾选plated的，非金属化空就不勾plated。你那个上下层没有连起来是因为你没有勾选plated，如下图所示：

th2010-gc01 · 发表于 2017-11-6 15:04

学习了！

Masonmaomao · 发表于 2017-11-8 15:47

要灌铜。

客栈 · 发表于 2017-11-8 19:42

DAGEGE 发表于 2017-11-4 17:20: ?/ G/ J, L) g, c% z4 C0 T
孔那里要选择沉铜

要怎么选择呢，找不到这一项啊

客栈 · 发表于 2017-11-8 19:43

shihaidan 发表于 2017-11-6 09:58
: s+ [) c' m+ ^' n做通孔焊盘时，如果是金属化孔要勾选plated的，非金属化空就不勾plated。你那个上下层没有连起来是因为你没 ...

我是有勾选那一项的，搞不懂是怎么回事，总之谢谢了

NC米尼 · 发表于 2017-11-19 14:10

沉铜就好了

dongyong · 发表于 2017-11-27 10:08

没有选择沉铜

sijiyouzou · 发表于 2018-2-9 14:30

应该是只设置了过孔尺寸，忘记选择沉铜了

WuJin_eOakJ · 发表于 2018-3-14 14:48

学习了

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