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在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，! X' }; A0 H' [9 l2 }
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相
+ Z3 a* I3 I; j( k4 G, ^应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
$ S5 ^4 y( Z7 z* h8 v9 [首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.: }' ^5 v9 W2 G, X1 d) ]# y
另外,PADS直接支持这种方式.
: H; p' X. d1 F+ Z內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
1 F5 z F) i$ ~5 E" I9 t/ q( I# y5 ~, ]這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅, ) Q7 D' o- E" O. W. f& k, @: K
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
8 z. ?2 G0 D7 F, F7 C就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称
a1 i" X6 f8 r2 ~6 }: B+ g' T# k为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径
+ z P* _- p. i0 v最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，, ]: W; ^' H. H
画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域0 x8 ~7 f K- |% w
来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。8 ?# X2 I$ |- J) O
但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以
" }; a8 y- R; b* L7 T6 n2 ~& ~$ x在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！ |
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发表于 2009-1-4 02:18
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