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2mm厚的PCB最多能做到多少层?

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发表于 2008-12-22 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题的问题,这个依据什么来评估?1.6mm又能做到多少层呢?
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发表于 2008-12-23 09:16 | 只看该作者
我是个新手,有回答不当之处,原谅。
8 G* S  f0 [5 Z/ i" a% p8 T  U; `: ]% ^- P) M: ~5 J
一个板子做多厚,或者说单位尺寸厚度的板子做几层,是设计着要求的,只要的满足你设计的要求,比如阻抗,信号完整性,等等
3 r6 [8 z% T& f* G不能说层数越多,或者越薄就好,我以前做过一个ic测试的板子,它的要求就是板厚3mm,而且必须是四层以上但最高不能超过八层,虽然不是很明白为什么,但是大概是因为它考虑了机械力的要求。

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 楼主| 发表于 2008-12-23 11:33 | 只看该作者
2mm的板,我做过10层,感觉还有很多可以利用,可以做更多层

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发表于 2008-12-23 15:56 | 只看该作者
从洗板厂了解到,1.6MM的板厚,一般最多能做16层。。。- V5 S$ u) z1 B" o
其它的还不了解,希望高手来补充。

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发表于 2008-12-23 20:57 | 只看该作者

手机板,一般是1.0mm,8层。

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 楼主| 发表于 2008-12-24 12:49 | 只看该作者
感谢四楼和五楼提供的数据
9 Z5 Y- n9 m0 x2 O% R* Y5 p但不知这些数据是怎么来的?靠什么来决定

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发表于 2008-12-25 09:47 | 只看该作者
回楼上
; [  t6 o9 O9 F  Z' ]8 A4 ?1 A" V4 ?这个 可以算的!. @1 B. X* y. L7 S4 p! ~$ k
基材厚度+表层铜箔厚度+内层铜厚+10%的公差 就算出来咯~
: L6 c7 Q* |5 Y$ Y很简单的~
( n. J' q6 `* v6 g) k有意 交流
& i# @$ W8 [8 B, R, ^5 i" eQQ:548763

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发表于 2008-12-25 10:27 | 只看该作者
在PCB总厚度不能变的前提下,最多能做多少层,主要和PCB板基材铜箔最小厚度,PCB加工压合最小误差,以及这种case下PCB走线能否符合系统设计要求有关,前二点可以找牛B一点的加工厂家问问,但层间介质厚度越小,信号参考平面会越近,信号阻抗会越难控制,会偏小,多层的PCB很少有低速板吧?所以考虑阻抗是必需的...
( k: M9 B4 W3 M6 Y$ V 另外,一般高层的PCB板,板上器件肯定不会少,PCB负重也是结构需要考虑的因素之一,板子过薄容易弯曲变形,很少有出现结构上规定只能2mm,而2.1,2.2mm都不行的情况,除了那种机框已定的....
三颗星好难升啊.....

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发表于 2008-12-25 16:04 | 只看该作者
支持了!

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发表于 2008-12-29 15:04 | 只看该作者

要控制阻抗最多是14层

不控制阻抗的话20层没问题,如要控制阻抗最多是14层,     14层50&100&2.0.doc

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 楼主| 发表于 2008-12-30 10:33 | 只看该作者
原帖由 lifax 于 2008-12-29 15:04 发表 . {5 ?/ I5 ?  j' o
不控制阻抗的话20层没问题,如要控制阻抗最多是14层,     14层50&100&2.0.doc
5 `2 ~- T# S% J) z
. b$ F6 c) a' h; `) H& A
阻抗是一定要控制的。
8 ?; ?+ @2 f2 z9 D3 l我也知道板层由基材层厚度加铜厚得到,铜厚还好说一点,但基材厚度能薄到啥成度不出问题?$ H5 i+ M* @2 l; x
[PS:通信电路,有大量差分信号,阻抗需控制]
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