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BGA焊接问题

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beeyys

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发表于 2016-11-18 11:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近用到一款 大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片，BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm，pin距是0.5mm。
) P+ I: e) w1 T/ G8 H" E而我设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后，发现焊盘大小不一或者异形（可能是阻焊层开到导线上了），影响贴片（贴片厂反馈是这个问题造成的）。所以请教下，各位有没有遇到过这种问题，或者有什么建议解决这个问题呢？

, C* k7 M* \& z; w- s# V' K
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qinhappy

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发表于 2016-12-6 17:20 | 只看该作者
焊盘小了后，板厂工艺方面，很难做到所有的焊盘完全一样大小

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2009zhaoqf

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发表于 2017-1-24 20:21 | 只看该作者

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dickman167

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发表于 2017-6-30 14:32 | 只看该作者
pad公差多少

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csw123

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发表于 2017-7-10 19:50 | 只看该作者
0.5PIN距的焊盘可以做0.3mm，soldmask可开0.35也可以小点，板厂还有绿油上焊盘一说，也就是sold甚至比焊盘还小点

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CS.Su

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发表于 2017-8-14 09:59 | 只看该作者
SMD焊盘开窗形式
9 C1 ?+ E7 E( `5 N# h板厂有自动程序优化开窗（不是每个板厂都有能力）
小改怡情，大改伤身。

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tencome

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发表于 2017-8-18 09:43 | 只看该作者
看这个样子应该是PCB生产偏移量大于50um导致的。1 @( ]7 x6 V2 b% x6 h1 t

( q+ A& d; o  ~设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm， 那就吧阻焊层再加大到350~380um?
( O  Y$ j; {' S6 d. F1 `5 |& I* S

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liangkai520

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发表于 2017-12-12 11:07 | 只看该作者
让板厂重做

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zltwin

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发表于 2018-4-10 15:05 | 只看该作者
学习下

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