2017年6月20日公益PCB评审报告节选（一）

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:51

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本帖最后由 EDA365QA 于 2017-6-21 09:02 编辑

1. 数字地铺铜与模拟地交叠了，优化使两种地完全隔开避免干扰。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 09:11

应众多网友要求，希望公开评审意见以便让更多人学习，本贴为6月13日公益PCB评审报告节选。
旨在传播规范的PCB设计理念，帮助设计师们提升设计水平，提高设计质量。
欢迎大家在每日贴吧中打卡讨论学习。

PS：如果想要得到一份专属于您的评审报告，让自己的设计文件与专家见面，那就快快行动起来，发送给我们。

wangdalei · 发表于 2017-6-21 17:02

EDA365QA 发表于 2017-6-21 08:52" B' [8 a- ?, F" z
7. 此为需要50欧姆阻抗的有源晶体，第二层没有平面参考，无法保证阻抗。

50欧姆阻抗晶体是什么意思，图中的时钟线是要做50欧姆的阻抗要求吗？在布晶体那部分的电路时，晶体下要有完整的参考平面是吧？
多谢解答。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 17:41

wangdalei 发表于 2017-6-21 17:02 X2 l9 ~/ p9 p0 a1 A7 t
50欧姆阻抗晶体是什么意思，图中的时钟线是要做50欧姆的阻抗要求吗？在布晶体那部分的电路时，晶体下要有 ...

无源的可以不用控制阻抗，加粗走线都是没有问题的。但是有源的是需要控制50欧姆阻抗的。

wangdalei · 发表于 2017-6-21 16:58

EDA365QA 发表于 2017-6-21 08:53$ n4 i% m8 W0 j8 I, H
10. 此处USB是外接的。布局时候方向向板内了，无法插装使用。

评审的好细致啊，这种错误都能关注。为评审的敬业精神点赞！

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:51

2. SMA头额外引出一段线作为ICT没有必要，会形成天线。线路的连接插座可以作为ICT点。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:51

3. 22欧姆的源端匹配电阻，需要靠近源端放置。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:52

4. 内层平面层使用负片设计，报告显示全部连通。单看平面才会发现由于反盘过大导致此过孔没有连接，制板会开路。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:52

5. 第二层挖空不到位，应包括挖空焊盘；第三层铺铜也不到位，需要大面积铺铜，此时设计阻抗不连续；另外还需要加一些延边地过孔。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:52

6. 设计要求中有提到此网络有2A电流，目前一层铜皮由于过孔隔断无法满足载流要求，需要补强。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:52

7. 此为需要50欧姆阻抗的有源晶体，第二层没有平面参考，无法保证阻抗。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:53

8. 电话口的线可以不用参考层，挖空防止干扰板内信号；走类差分。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:53

9. SGMII差分信号正负极都命名成正，信号短接。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 08:53

10. 此处USB是外接的。布局时候方向向板内了，无法插装使用。

EDA365QA · 发表于 2017-6-21 17:40

wangdalei 发表于 2017-6-21 16:58. z% X& w$ w# G4 m3 l
评审的好细致啊，这种错误都能关注。为评审的敬业精神点赞！

发来的设计评审也是包括结构评审的。

pcb · 发表于 2017-6-23 08:57

设计评审是细活,经验不足的根本找不出问题.哈哈!

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