帮我看下LAYOUT这几个错误怎么改阿（PCB上传了的）

panchenqi · 发表于 2009-5-8 14:48

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问题如题:
PCB 见附件
如何改正图中verify design检查下的connectivity错误
以及把VDD18到ARM芯片的2根飞线消除（直接对应的ARM那里可以直接连接起来）
USB处保护芯片的散热到地的错误如何改正？可以忽略不管行不行。
谢谢。。。

panchenqi · 发表于 2009-5-8 14:51

本帖最后由 panchenqi 于 2009-5-8 15:05 编辑

6层板的布完了但是没把握

cwb7132000 · 发表于 2009-5-8 15:26

你画了多久??

panchenqi · 发表于 2009-5-8 16:02

PADS2007才开始用直接上的6层板大概画了15天

cwb7132000 · 发表于 2009-5-8 16:04

哦,不错!呵呵!

panchenqi · 发表于 2009-5-8 16:13

板子问题还是有很多再找不知道怎么解决

landry · 发表于 2009-5-8 16:43

改了一下，有个过孔把分离层给割断了，故有两个飞线显示

panchenqi · 发表于 2009-5-8 17:07

老大能不能把出错的具体地方给出来我好学习下

landry · 发表于 2009-5-8 17:19

8# panchenqi 你看下，应该能理解

panchenqi · 发表于 2009-5-8 17:39

知道这个地方怎么错了是VDD18的铺铜被GND过孔割开了 LOOK.JPG是周围的过孔把VDD18的铜皮割断了该处的VDD18过孔于铜皮没有连接

panchenqi · 发表于 2009-5-8 18:18

USB处保护芯片的散热面打了过孔下地但是显示是断开的怎么处理

panchenqi · 发表于 2009-5-8 18:21

这个地方的GND的错误应当怎么处理呢各位大大些

panchenqi · 发表于 2009-5-8 18:22

CAR38处那一片GND的连接我打过孔下地了但是是未连接显示

panchenqi · 发表于 2009-5-8 18:30

板子图我重新上传新的麻烦各位大大了

landry · 发表于 2009-5-8 21:28

11# panchenqi 此款PCB建议改成四成板比较好，一是成本问题，二没必要用六层板，应该你增加二层也没有定义，浪费，关于USB处UAR9我感觉封装不是这样做的，（你在焊盘上再放过孔，PADS会把过孔认错）故接地层连不到，此处不能忽略，正确做法是把散热焊盘的6个过孔去掉，然后回LAYOUT界面手工拉GND过孔到焊盘上，你观察一下图片，能连接到过孔有个X，不能连接的VIA没有X。

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