请教一个关于PADS Layout铺铜的问题:

pangzi0801 · 发表于 2017-9-13 10:55

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本人是画板的菜鸟。看到一份以前工程师画的一块板子。
他也是使用的Copper Pour铺铜，但是不是按板框来画铺铜区域。
实际的铺铜区域比板框大很多。
重新灌铜后铺铜区域的形状却改变得跟板框一样了。
我怎么看，怎么对照都看不透。想请教各位前辈其中的奥秘所在。谢谢！

pangzi0801 · 发表于 2017-9-13 11:00

这个是异性板框

scofiled · 发表于 2017-9-13 15:36

这样很对呀，难道灌铜超出板外？

doutiangen · 发表于 2017-9-13 18:05

敷铜的执行是按板框规则来的

pangzi0801 · 发表于 2017-9-14 09:02

scofiled 发表于 2017-9-13 15:364 R& x7 m4 t0 k
这样很对呀，难道灌铜超出板外？

没有看到板框啊！
是不是铺完铜之后把板框删除了？
不知道！

pangzi0801 · 发表于 2017-9-14 09:02

doutiangen 发表于 2017-9-13 18:05" w. t" W9 N6 ~3 B
敷铜的执行是按板框规则来的

具体怎么操作，请指教！谢谢！

pangzi0801 · 发表于 2017-9-14 09:28

问题终于搞明白了，原来是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

紫菁 · 发表于 2017-9-14 09:33

shmidly · 发表于 2017-9-14 09:58

:):)

:lol:lol

doutiangen · 发表于 2017-9-16 09:17

pangzi0801 发表于 2017-9-14 09:28+ k1 s1 ?. X7 ]; [0 f! Z/ _- J
问题终于搞明白了，原来是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状为准。

pangzi0801 · 发表于 2017-9-18 15:05

doutiangen 发表于 2017-9-16 09:17' s* Y, H2 h+ @1 n& N. a
板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状 ...

谢谢。
在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

doutiangen · 发表于 2017-9-19 10:01

pangzi0801 发表于 2017-9-18 15:05
6 Y/ H, Y% h# ]+ k9 F* c谢谢。
0 q; C* J+ _, R& _在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

我们公司的硬件也是用2D LINE做板框

doutiangen · 发表于 2017-12-29 09:05

doutiangen 发表于 2017-9-19 10:01: K! a; [7 d2 C% I: t$ p
我们公司的硬件也是用2D LINE做板框

看个人爱好吧，反正目的是一样的。

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