2017年8月5日公益PCB评审报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:47

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1. 罩子下面走非地网络，会引起短路.

pcb · 发表于 2017-8-7 15:17

jiache 发表于 2017-8-7 15:09
其他的都看明白了，这个没看懂，请解释下，谢谢。

地连接小的,一般是两层板局部地连接宽度不足.

jiache · 发表于 2017-8-7 15:32

pcb 发表于 2017-8-7 15:17
# d: Y% r- T7 M" ]0 d% K地连接小的,一般是两层板局部地连接宽度不足.

谢谢，明白了。两层板是会经常出现这样的问题。

EDA365QA · 发表于 2017-9-20 10:19

陆大少发表于 2017-9-20 10:08, Z S4 A- p7 C' ^$ I) D7 x, l9 z" e
瓶颈位置很多人都忽略

是的，特别是打孔不规范的多层板更加容易产生这种问题。

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:47

2. VCC_1V8通路不够.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:52

3. 没有孔接开路了.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:55

4. 铜皮右边太长没有连接点，请将这部分切为另一个地.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:55

本帖最后由 EDA365QA 于 2017-8-7 08:57 编辑

5. 地的瓶颈要加强.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:58

6. 十字连接线加粗.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:59

7. 优化布线.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 08:59

8. 光耦部分做隔离.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 09:00

9. 电感走线加粗.

EDA365QA · 发表于 2017-8-7 09:00

10. 单端转差分没走差分.

10929390 · 发表于 2017-8-7 14:58

lxz0708 · 发表于 2017-8-7 15:08

jiache · 发表于 2017-8-7 15:09

EDA365QA 发表于 2017-8-7 08:55
$ @! o' o ^& q2 u- i5. 地的瓶颈要加强.

其他的都看明白了，这个没看懂，请解释下，谢谢。

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