2017年7月20日公益PCB评审报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:23

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1. 上下静电条与其它网络不要重叠.

pcb · 发表于 2017-7-25 09:21

junieya 发表于 2017-7-24 16:26, D; T4 k' C, j w6 Z
应该怎样改呢？光口信号需要挖空嘛？

不是挖空,高速过孔反焊盘应加大些.

feitianjingjing · 发表于 2017-7-21 15:01

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
9 F5 \/ K3 j1 X, G$ O- G( G2. 铜皮太长电容处应打地孔.

楼上的你看错了，这种情况打地孔是正确的，你说的是在电容的正极那里打地孔，这样会寄生大电容，寄生大电容跟表贴电容是并联关系，这样容值无形中被拉大了，滤波效果就不好了，尤其是高频谐波的滤波效果会打折扣，但是楼主的意思是在gnd那端打地孔，这样就是应该的，也没所谓。

feitianjingjing · 发表于 2017-7-21 15:14

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:26# o9 _: {% H1 |; ]
5. 光口器件能否放同一面少两个VIA.

我记得我之前看手册上写过光口器件表层别走线，楼主最好让这个pcb好好看看手册，我看他每个光口的表层都有走线直接连接光模块的pin跟外面的器件。这些走线最好改成过孔走内层模式。

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:24

2. 铜皮太长电容处应打地孔.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:25

3. 串口电容走线应加粗.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:25

4. 光口信号有的孔挖大了有的没挖.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:26

5. 光口器件能否放同一面少两个VIA.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:27

6. 高速线参考面不完整.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:28

7. 差分对换层处加回流地孔.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:28

8. RF信号用地隔开网络.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:29

9. 0R电阻加粗走线.

EDA365QA · 发表于 2017-7-21 08:29

10. 参考面不完整.

qilinwang66 · 发表于 2017-7-21 08:43

cjdsn · 发表于 2017-7-21 08:57

wangdalei · 发表于 2017-7-21 09:01

EDA365QA 发表于 2017-7-21 08:24
% _4 F- B+ ]( |6 k# e2. 铜皮太长电容处应打地孔.

这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

pcb · 发表于 2017-7-21 10:07

wangdalei 发表于 2017-7-21 09:01
% J+ H- U2 U3 z1 B这条是什么意思啊，太长的铜皮深入到板子里，形成的半岛样式，要多打一些过孔是吗？

开关电源的电容回流路径不要太长,也要满足电流.

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