虚心请教各位一阶HDI板子叠层设置的问题

Jason022 · 发表于 2017-7-24 20:12

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初次画HDI的板子，准备使用6层1阶工艺，通常怎样设置叠层结构呢，
如果采用 TOP-GND-SIG1-SIG2-POWER-BOTTOM的常规叠层，顶层的盲孔只能连接到L2，但是L2是GND层不能走线（如果走线的话阻抗没办法控制），岂不是要再增加L2-L5的埋孔连接到信号层，然后到走线的另一端还要再增加L2-L5的埋孔，然后再用L1-L2的盲孔连到顶层的焊盘，这样本来都在顶层的焊盘需要加4个过孔才能联通，请教各位通常怎么解决这种问题，谢谢！

小秋2013 · 发表于 2017-7-25 09:06

TOP-SIG1-GND-POWER-SIG2-BOTTOM

nnew · 发表于 2017-7-25 10:07

直接打貫孔 (L1-L6)
1+4+1 (一階盲埋) 只能這樣處理, 不是打4個,就是直接打貫孔.
自己看空間去運用

Jason022 · 发表于 2017-7-25 11:45

小秋2013 发表于 2017-7-25 09:06
! E* A6 {$ U$ Y X8 MTOP-SIG1-GND-POWER-SIG2-BOTTOM

谢谢！开始我也想用这种叠层结构，但是TOP与SIG1的距离远小于SIG1到参考层GND的距离，板厂说SIG1不能做阻抗控制，我的SIG1上有差分线需要阻抗控制，应该怎么处理呢？

Jason022 · 发表于 2017-7-25 11:47

nnew 发表于 2017-7-25 10:075 Y4 k0 w& t7 a4 {! T
直接打貫孔 (L1-L6)
) H& A5 D1 K' p: K1+4+1 (一階盲埋) 只能這樣處理, 不是打4個,就是直接打貫孔. * e9 C$ i- L/ q
自己看空間去運用

0.65间距BGA，而且有差分线，打实孔走不出的，看来只能多加几个孔了，谢谢

蓝色的天口 · 发表于 2017-7-25 13:32

Jason022 发表于 2017-7-25 11:45
7 D4 b7 K# J; z5 k! X: D谢谢！开始我也想用这种叠层结构，但是TOP与SIG1的距离远小于SIG1到参考层GND的距离，板厂说SIG1不能做阻 ...

隔层参考。

hz20120501 · 发表于 2017-7-25 15:04

Jason022 发表于 2017-7-25 11:47
! A9 _7 y5 v5 K0.65间距BGA，而且有差分线，打实孔走不出的，看来只能多加几个孔了，谢谢

可以做同层参考，或者top层铺铜，参考top层。

xbin · 发表于 2017-7-25 15:30

top-sig1-gnd-sig2-power-bot；top层主要铺铜，sig1扇出，如需要bot走线，就打穿孔。一般说，0.65 扇出贯穿孔问题应该不大吧，顶多加层数。

Jason022 · 发表于 2017-7-25 16:28

xbin 发表于 2017-7-25 15:30
. k7 U8 K4 G/ }% U1 `( ^4 Utop-sig1-gnd-sig2-power-bot；top层主要铺铜，sig1扇出，如需要bot走线，就打穿孔。一般说，0.65 扇出贯穿 ...

谢谢，我也准备采用top层铺铜，sig1扇出的方式，因为板子面积受限制，采用通孔的方式电源和退藕电容不好处理。

cjz351421568 · 发表于 2017-7-25 23:59

来见识下

wwzn1107 · 发表于 2017-7-27 08:59

成本考虑 0.65的BGA 一般通孔可以解决 DSP这块芯片厂家肯定设计好可以通孔实现的除非器件密度很大无空间打孔才采用HDI。

IKE · 发表于 2017-7-28 23:07

0.65通常好像还是可以做通孔的吧

rock_li29 · 发表于 2017-7-29 09:17

采用 TOP-GND-SIG1-SIG2-POWER-BOTTOM的常规叠层，打孔方式为，1-2，2-5，5-6，1-6，根据实际情况选择看打孔方式，尽量避免打盘中孔（可减少树脂塞孔制板工序），GDN层的走线尽量短。具体设计可参考下面图例：

LX0105 · 发表于 2017-7-31 16:07

同意11楼的

Jason022 · 发表于 2017-8-1 16:52

rock_li29 发表于 2017-7-29 09:17; L. w5 Y9 W* u k
采用 TOP-GND-SIG1-SIG2-POWER-BOTTOM的常规叠层，打孔方式为，1-2，2-5，5-6，1-6，根据实际情况选择看打 ...

谢谢,板子很漂亮。

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