2017年7月10日公益PCB评审报告节选 (二)

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:51

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本帖最后由 EDA365QA 于 2017-7-11 13:52 编辑

1、保护地间距太小了

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:53

2、需隔离器件未隔离处理，此处上下分开保持2mm间距

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:53

3、电源部分铺铜不要铺到SMA下方去

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:54

4、分割线可以优化保证差分走线完整的参考平面

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:54

5、变压器前挖空隔离处理吧

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:54

6、光耦共模电感等放分割线上做高低压隔离没有线与铜跨区

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:55

7、两层板地连接太细，交叉处要打连接地孔

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:55

8、差分线不要走在MOS管下面

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:55

9、走线在器件挖空区域了

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 13:55

10、接入到地的0欧姆电阻加粗一些

bingshuihuo · 发表于 2017-7-18 08:39

EDA365QA 发表于 2017-7-11 13:55
6 X* Z) k7 h9 T9、走线在器件挖空区域了

一般离挖空多大比较合适？

EDA365QA · 发表于 2017-7-18 08:53

bingshuihuo 发表于 2017-7-18 08:39
: X* h4 \( ~8 P' Z2 U& c一般离挖空多大比较合适？

同丝印框一样大.

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